高密度源表模块

普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育

2025-05-28

高密度电子封装如何突破热障？芯片冷却技术技术解析

2025-05-23

一款功率输出模块由N型功率MOSFET组成H桥电路驱动芯片-SS6952T

2025-05-20

英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成

2025-05-08

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）

2025-04-10

芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0

2025-04-08

韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活

2025-03-25

Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型

2025-03-24

敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器

2025-03-21

北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程

2025-03-20

安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

2025-03-18

敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

2025-03-13

研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器

2025-02-11

敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案

2025-02-10

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

2025-01-10

每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片

2025-01-06

安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态

2024-12-26

敏源MCP61-高频差分电容传感微处理器芯片

2024-12-25

RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块

2024-12-25

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

2024-11-20

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

2024-11-19

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

2024-11-05

Han Domino RJ45模块

2024-10-09

敏源电容式水浸方案VS传统电导式水浸传感器优势

2024-09-26

Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

2024-09-19

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024-09-13

敏源MDC04-高精度数字电容传感芯片_可替换TI-FDC1004

2024-09-09