魅族4代
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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DRAM最新价格全线下跌，DDR4跌幅较大
2024-11-14
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
2024-11-05
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
2024-10-17
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光
2024-09-17
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
2024-08-30
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净利润最高暴增超600%！4家国产存储芯片企业公布财报
2024-08-28
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9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
2024-07-25
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2024-07-23
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革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！
2024-07-18
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
2024-07-03
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024-07-01
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OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
2024-07-01
