黑鲨手机2代
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
2024-12-16
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AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析
2024-12-12
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台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！
2024-12-09
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2024-12-09
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2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
2024-12-09
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国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点
2024-12-09
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进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时
2024-12-09
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了
2024-12-04
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EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？
2024-12-02
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
2024-12-02
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
2024-11-29
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EUV光刻机巨头风云争夺战
2024-11-28
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
2024-11-27
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
2024-11-26
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ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
2024-11-26
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部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
2024-11-25
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
2024-11-25
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
2024-11-22
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
2024-11-21
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07