T3Ster® （发音为“Trister”）是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。
系统包括易用的软件部分和硬件部分，T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和微机电系统的一些部件。因其配备的专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。
电子器件系统性能的长期可靠性
应用范围包括：
重建的热流路径
晶粒安装质量
堆栈芯片封装
功率LED特性
确定材料属性
验证热模型
现场非破坏性故障分析
通过循环提供功率和结构函数分析，进行可靠性测试
应用环境中对现有系统内器件的热测试
不同于其他系统，T3Ster直接测试实际的加热和冷却曲线 – 半导体封装设备的热瞬态响应 – 而不是根据各个单一的响应人为计算最后的数据。T3Ster提供极其精准的温度测量结果（0.01° C） 和测试精度达到1微秒。
半导体封装的散热一直是设备小型化的制约因素。电路设计师关注的最重要问题之一就是如何将随着带宽增加而不断升高的热量排放出去。不断增加的热量导致芯片温度不断上升，一开始是改变电路工作状态，如果不能将热量有效导出设备，之后就将破坏电路。热问题可能导致设备可靠性成倍下降。因此，使用像T3Ster这样的热测试仪，半导体厂商能设计高热性能的芯片和IC，提供可靠的热数据，因此设备集成厂商能生产高可靠性的产品，避免产品在其整个生命周期出现过热问题。
特点和效益
执行最新的JEDEC热测试标准
提供市场上最优的热参数
实时测量热瞬态数据
测量像功率LED这样的设备，其他硬件不能测
结构函数能快速检查出堆叠封装中的晶粒安装故障
提供本地语言的技术支持
提供测试咨询服务
可扩展的设备，软硬件均配备选项
扩展箱 – 针对不同客户需求提供不同测试设备
测试范围广，从~100mW 到kW
符合JEDEC标准的热阻测试和瞬态特性
不同型号的恒温器，支持K系数标定
热流路径细节
内置热阻材料属性库
操作方便，支持笔记本进行测量监控
设备质量上乘，不需要额外现场服务和维修
持续发展，坚实的科学背景和科研咨询背景
T3Ster提供系列选配，针对日常热测试和获取热特性工作提供很大的灵活性。
自动干式标定，支持液冷恒温校准
通过适当型号的前置放大器，方便与任何型号的热电偶连接
配备不同功率放大器，可选择不同的激励功率
测试高功率LED配置 TERALED
客户评价
“为了可靠地测量界面阻力，我们需要一个瞬态测量方法。我们选择T3Ster，因为它小巧，易用，帮助我们提高数据采集并获取瞬态热数据。我们能够提高TIM测量的精度，并能测量不同部件的热阻分布情况 - 加热片，热界面，冷却盖，第二界面和散热器。”
--Dr.. Bruno Michel， 高级热封装经理，IBM苏黎世研究实验室
“由于发光二极管功率变得更高，更应注意它的热管理，这对保证LED性能稳定和寿命非常关键。这就是为什么欧司朗给予热设计极大的关注。 T3Ster的准确性和可重复性使我们能够验证我们的热设计和确认产品的稳定性和可靠性。通过大量测试，我们对测量结果的信心不断提高。 T3Ster软件内置的结构函数非常强大，在我们大量可靠性测试中，能识别不同层的热问题。”
--Dr. Thomas Zahner, 质量经理, OSRAM Opto Semiconductors GmbH
关于Mentor Graphics
Mentor Graphics 公司（NASDAQ： MENT）作为全球电子硬件和软件设计方案供应商，其所提供的产品以及技术服务支持，备受业界的电子，半导体与系统厂商的广泛赞誉和一致认同。Mentor Graphics成立于1981年，根据收益报表显示，公司在刚过去的一年中收益为9.15亿美元。详细请访问：http://www.mentor.com/.
