– 基于平面光波导技术的 PLC芯片同样主要来自进口，包括 NTT Electronics、Hitachi、Cable、Neo Photonics、JDS Uniphase、Teem、Wooriro等公司。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。
– 在 GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计如华为使用旗下的海思（Hisilicon）芯片。
– 国内领先一些光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。
武汉光讯科技是国内最大的光器件生产商， 其自主设计的基于 PLC技术的 AWG 芯片正处于商品化的过程中武汉电信器件公司（WTD）主要生产光有源器件，也是国内唯一一家能完全采用自制 DFB 激光器/APD探测器管芯且规模化生产的厂商WTD 的光芯片不但能满足自己光模块产品 90%所需，而且正在扩大芯片的产能，准备对外销售。
– 专门从事芯片研发设计公司厦门优迅是国内第一家专业从事光收发芯片研发的公司，芯片出货总量已经超过 1000 万片。
在芯片领域的不足对下游光器件企业的竞争力产生了一定的影响
– 以 PLC 芯片为例，FTTx 网络建设带来了巨大 PLC 器件需求，吸引大量企业进入这一领域。
? 在 2010 年中国电信 PLC器件集中采购过程中，有近百家企业参加，但是这些企业中的芯片都从外部采购。
– 大量企业的进入引发了产品价格的加速下跌， 同时由于采购规模小， 采购成本也较高，导致这些器件企业的利润空间有限资金限制以及激烈的市场竞争导致中国芯片制造业难以实现产业化。
– 光器件芯片制造成本主要由人工工资和设备折旧构成，中国劳动力素质高，成本相对较低，因此中国从事芯片制造具有成本优势。
– 中国光通信芯片的实验室研究水平和国际先进水平相当，而且也具备相应的人才储备，但主要问题在于难以实现芯片技术的产业化。
– 由于行业总体规模不大，从事芯片研发和生产主要是民营中小企业往往无力筹措上亿元的资金来购买机器设备并建设高标准的超净厂房，以及应对快速变化的技术环境。
– 对于中国企业来说，从事芯片制造往往意味着要面临国外厂商的激烈竞争，而一旦下游需求不能保证，则企业往往难以生存下去。目前国外的 PLC 芯片提供商一般都还有其他主营业务，并非只有芯片业务，因而可以通过其它业务为芯片业务提供支持。
发展前景
全球和中国光通信市场的快速增长带动了对光通信芯片的需求
– 光通信市场的发展给中国光器件产业带来了发展机遇， 而全球光器件产业也加速向中国的转移。
