– 光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。
– 由于在光通信芯片方面主要依赖进口， 因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。
中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。
– 在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下， 光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。
? 国内光器件行业的领导企业 WTD、正源光子、飞康科技、华美光电子等均认为此后成本控制的关键在于垂直集成能力，即向上游的延伸能力，尤其是芯片生产能力。相对而言，实力较弱小的光器件企业选择依赖外部芯片厂商则是更为合理的选择。
– 而对于 PON等设备的系统级芯片，系统设备厂商也有很强的动力对其进行整合，比如阿尔卡特-朗讯、华为、中兴都介入了GPON系统芯片。
– 对于上游芯片厂商来说，为了应对来自下游的竞争威胁，将会发生更多的并购活动。2010 年 2 月，全球有线和无线通信半导体市场的领导者 Broadcom（博通）收购领先的以太网无源光网络（EPON）芯片组和软件供应商 Teknovus。2010 年 7 月， 通信芯片提供商 Atheros （创锐讯） 支付 7200万美元收购了中国 PON芯片设计开发商 Opulan（普然）。
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