【OFweek电子工程网原创】：一位华尔街分析师指出，半导体行业已经见底，芯片市场已经开始“第一阶段”的回暖。
JP Morgan分析师Christopher Danely在11月3日的报道中表示：“将近结束的半导体行业业绩发布季显示了半导体行业基本面和股票已经见底的证据，一些芯片制造商和经销商透露订单量已经开始回升。”
Danely指出：“我们相信半导体行业正处于第一阶段的复苏—订单回稳。”
Danely重申了JP Morgan对半导体行业复苏的乐观态度，并建议持续买进芯片类股票。他引述了越来越多的显示半导体行业见底的迹象，以及华尔街修正芯片公司2012年上半年预测的更多可能性。
Danely说，在过去几周，快捷半导体（Fairchild Semiconductor）、德州仪器（Texas Instruments）和艾睿电子（Arrow Electronics）等一些芯片制造商和经销商纷纷表示正经历着订单率的低谷。艾睿电子预计半导体制造商有望在2012年第一季度迎来订单复苏，而在第二季度进一步提升。
半导体产业协会发布的芯片销售数据和芯片公司的第四季度预测显示，半导体出货量在2011年下半年呈现持平至下滑的趋势，远低于预期的PC市场15%的销量增长以及手机市场8%的增长。Danely说，JP Morgan的分析师们相信这有力地证明了半导体的出货量低于终端需求。因此，在补充库存使终端需求回稳之后，2012年第一季度订单量将会上升。
Danely预计，“第二阶段”的复苏将于今天第四季度末开始，半导体公司将开始停止下调预测。他说：“随着订单持续稳定，库存逐步消化，我们预期这将发生在现在到年底之间。”
“第三阶段”的复苏有望于2012年第一季度出现，那时需求已经稳定，库存需要补充，一些芯片公司的订单率开始改善。
在2012年第一季度末，半导体行业将进入“第四阶段”的复苏，随着订单的增长，半导体公司开始上调业绩预期。
Danely表示，半导体行业的上一次衰退之后也经历了上述同样的四个复苏阶段。
上个月，Semico Research 公司总裁Jim Feldhan预测半导体行业的低迷将于2012年2月见底。
