在赛灵思的协力合作下，台积电年底可开始进行16纳米试产，成功将20纳米微缩至16纳米的时间提前一年，2015年就会如期进入16纳米FinFET量产。如此紧迫的脚步势必会对代工业界产生极大推动。
台积电8月13日通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，表明台积电加速先进制程脚步的决心。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计划最大的电子大厂。台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
10月3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局；台积电发言人孙又文表示，台积电16nm年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额已在2012年占台积电营业额达到36%。而南科厂区全部贡献占比42%。台积电14厂P1至P4是4个足球场大面积；而外界关注未来台积电20/16nm产出后，14厂的营收贡献比重。
台积电发言人孙又文回应提问表示，台积电16nm是20nm制程的延伸，20nm明年第一季量产，而16nm今年底试产进度领先竞争对手，而随着超超大晶圆14厂P5/6、15厂等加入后，未来贡献比重仍将仍将升高。
据了解，由于台积电P5至P6产能规划“只做20/16nm”，三星与英特尔、格罗方德、设备商等各界关注，因此台积电尚属商业机密而处于保密中尚无可说明细节。台积电超大晶圆14厂P5所规划办公室可容纳3000位员工，目标在明年到位，同时P6工程在建，平常约有万名工作员建厂协助。
台积电不断强调“大联盟”(Grand Alliance)的服务模式和不断投入大量资金用于先进的制程无疑对半导体代工产业的现状带来更多生机，不断的投入使得其与英特尔的技术差距缩短到一年以内，这将使得以后的晶圆代工业务竞争更加激烈。
