昨日，苹果与诺基亚的发布会余热未消，各大媒体就两大公司带来的产品进行了铺天盖地的评论。相比诺基亚的绝响、苹果的再引潮流，业界一此老牌名企略显消沉，日前刚传出博通受亚洲智能手机芯片市场萎缩影响股价暴跌，已裁员1000；随后又传出松下将裁员一半，以缩小半导体事业……
与此同时，IBM似乎也失昔日荣光，不再被看好。现在，OFweek电子工程网小编就带大家来看每日要闻。
松下计划大幅缩减半导体事业 或将裁员5成
24日消息，松下计划大幅缩小半导体事业的规模，除了计划于2014年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数自现行的约1.4万人砍半至约7,000人之外，也计划将部分工厂出售给海外企业，以藉此将半导体研发重心自电视/手机等数位家电转移至附加价值高的车用/产业机器用领域。
据报导，松下半导体核心工厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市、中国大陆、印尼、马来西亚及新加坡，而上述裁员措施的实施对象主要将以海外工厂为主，预估今年度松下将因上述裁员措施而提列500亿日圆费用，惟该笔费用可望因业绩改善而获得吸收，故不会对今年度获利造成影响。
报导指出，除裁员外，松下也正和以色列专业晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂，且并计划于今年度内(2014年3月底前)完成出售协商。据报导，松下半导体事业营收在2007年度时还高达4,000亿日圆以上水准，惟2012年度时已大幅下滑至1,840亿日圆、且陷入亏损。
