电子浆料对电子元件的影响
相比传统材料，电子浆料的应用对于电子元器件的性能提升是显而易见的。Dr. Heinrich Schulte指出，除了正在使用的陶瓷材料之外，浆料是影响成品电子属性的一个很重要的因素。无源器件行业不断地受到来自客户的巨大压力，他们想找到更多的低成本途径以得到同等或更高性能的电子浆料。因此，贺利氏在美国、德国及中国的应用实验室根据客户的需求努力地工作以便实现这一目标。其中，电子浆料中贵金属用量的降低是实现目标的重要参数之一。
关于被动电子元件中浆料的应用，张念祖先生还向OFweek电子工程网编辑表示，贺利氏在控制产品的精度与稳定性方面会首先考虑合作客户的应用方向与设计形式，通过先期设计与材料选用的双重作用，以更好的控制被动元件的安全性与精确性，所以无论是电阻、电容还是线路制作，都将会在考虑使用环境的前提条件下以最适合的配料来保证产品的品质。
贺利氏发布会现场提问环节
电子工业在未来几年将会是一个不断发展的领域，大功率密度以及大功率应用中所产生的热能耗损对功率器件至关重要。贺利氏已经研发了银质和铜质浆料，它能直接丝印到氧化铝和氮化铝基板上。在热循环冲击实验中，与DBC技术相比，贺利氏的专利技术提供了导体和基板之间良好的粘附性。
此外，丝印到基板上来建立一个想要的结构，而不用在金属上刻印这样就节省了材料费用并避免了化学溶液对环境的污染。因为有丝印浆料，电路设计时就可以设计标准控制电路的区域，如SMT元件区域包括电容、电阻、电感等等，这样就会更加坚固而有效。设计功率设备的厚铜区域，这里厚铜对处理散热和功率也有很大的作用。
浆料不仅能够作为元器件和电路的主要电性能原料，并且还能作为其他功能辅料来应用。例如在散热或辅助基板设计等方面，贺利氏也同样有产品和技术应用的创新。
LED照明领域电子浆料的应用
在LED照明领域，传统贴片式封装和大功率封装相比，COB 集成封装技术通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及成本，还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种 LED 照明模块封装技术。同时在政策的支持和市场的加速下，LED行业也把大批的陶瓷企业也带进来，使得整个市场的竞争更为激烈。
