在这种大环境下，贺利氏开发出一种新的基板技术，对此技术Dr. Heinrich Schulte表示，它允许印刷电路直接布置在各种冷却的铝质或铁质LED基板上。这种布置的介质膜在LED封装下也有一个散热片。因此，贺利氏省去了从LED封装到介质膜和从介质膜再到基板的热桥。
在相同的操作条件下，这样极大地降低了LED的工作温度。终端用户可以在很多方面使用这种技术，如灯泡体积的减小、灯泡寿命的增加、灯泡中LED数量的减少等等。
在这里，电子浆料的主要作用就是辅助散热。因为浆料可以附加在PCB表面或者灯珠与基板贴合部的导热孔中，提高导热与散热效能，这样可以省掉铝片或者更多的散热体，从而节省材料和空间占用以形成产品优势。
另外必须指出的是，贺利氏的Celcion技术在大功率LED的应用方面非常成功，如路灯、医用灯和一定程度上汽车LED灯的应用。然而，它在小功率和中等功率LED中的应用优势并不明显，因为成本大大的制约了浆料的普及和向中下水平的照明产品市场发展。
当问及对LED市场趋向及LED市场对贺利氏的影响时，Dr. Heinrich Schulte表示：“贺利氏相信LED市场还没有真正腾飞。很多公司寄希望于LED技术能够很快地征服照明市场，最终多种原因导致他们希望落空。贺利氏依然相信，LED设备低耗能这一重要特点能够推动市场向前发展，贺利氏的Celcion基板将拥有很大的市场份额。价格沿着整个价值链下降的事实将促进这一发展，而且市场也将在供应与需求之间找到一个良好的平衡点。”
电子浆料在汽车电子中的发展方向
在汽车电子中传感器的应用是举足轻松重的，Dr. Heinrich Schulte表示，传感器对贺利氏来说是一个非常有优势的领域，贺利氏也会紧紧结合客户的需求来挑战传感器领域所有的问题和挑战。
在这一领域中，人们选择贺利氏作为发展伙伴，是因为贺利氏已经涉足各种各样贵金属，如钯、铂、银、金等。贺利氏拥有很多制作浆料的技术，这与贺利氏客户定制的特殊浆料相匹配，而且有一定的膜密度。在以往40多年的发展过程中， 贺利氏伴随着世界几大汽车集团不断研发和更新电子浆料在汽车电子中的应用，支持汽车工业在更安全、更环保和更高技术含量的道路上发展。同样贺利氏也非常关注在中国汽车产业的发展和本地化合作的机遇。
