电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。
传统快速制作电路板方法
尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：
物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。
化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。
手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。
胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料（市面有已涂好的覆铜板出售），在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。
热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。
而两种快速制作电路板的方法也各有其优缺点：
物理方法：这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。主要缺点费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。
化学方法：工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题。
a．打印精度取决于所采用的打印机墨盒的精度。性能较差的打印机打印出来的线条不均匀，腐蚀过程中容易造成断线、粘连。
b．感光板的曝光及显影时间不易控制，而且每一批板的最佳曝光时间都会有所不同，需要经过反复的试验才能掌握。
c．腐蚀过程的控制难度高：单片腐蚀用板不可能配备线路板厂大批量生产所用的专业控制设备，而腐蚀溶液的温度、浓度、酸碱度都会对腐蚀质量有较大影响。想要做好一片线路板，必须有多次的经验积累。否则，材料报废十分严重。
d．感光板对环境要求较高，必须在全黑低温条件下保存，曝光过程也必须在暗房条件下进行。
e．银盐（感光材料）及铜盐（腐蚀产物）均有毒性，腐蚀过程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很难清洗，且由于环保原因，腐蚀后废液处理比较麻烦。
f．蚀刻出来的成品板必须利用手工打工，而手工打孔要控制精度很困难。
综上所述，传统的物理制板方法费工又费时且精度低，化学快速制板方法尽管精度可控，但工艺复杂且不利环保。而不论是物理方法还是化学方法，两者都对操作技巧要求较高，因此，都不能称得上是可以帮助工程师实现"快速"制板的好方法。那么如何才能真正实现快速、高精度、便利且低成本的电路板制作呢？由OFweek电子工程网举办的在线语音研讨会上，LPKF为大家带来电子产品研发的利器--德国LPKF电路板快速制作系统，为广大工程师们详细讲解两种快速制作电路板的解决方案，并分享LDS技术在汽车、消费品和医疗领域的应用案例，点击免费报名注册：http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=8848650&user.id=2
