高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈，而我国集成电路产业也在快速发展，与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。为了激发企业活力和创造力，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展，国务院于2014年6月印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平和突破集成电路关键装备和材料作为主要任务和发展重点。不仅如此，国家还挂牌成立了集成电路产业基金，首期规模达到1200亿元，重点扶持国内集成电路企业，以改变国产内存芯片空白的现状。
据中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。
提升先进封装测试业发展水平作为《国家集成电路产业发展推进纲要》发展重点之一，集成电路封装产业也迎来发展契机。众所周知，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。今天，小编就来盘点一下2014年中国十大集成电路封装公司。
第十名：星科金朋（上海）有限公司
星科金朋（上海）有限公司现有员工近4000名，主要进行生产和销售以半导体元器件为主的电子产品及提供相关技术服务。公司总部设在新加坡，在新加坡、美国、韩国设有研发中心，在中国、新加坡、美国、韩国、马来西亚，泰国、台湾设有大型工厂，世界各地设有销售网点。公司提供从晶圆初测、背面减薄、封装、测试、卷轴编带到物流分配中心的“一站式”服务。2010进出口额在上海排名第七位，客户分布北美、欧洲及东南亚地区，公司于1999年10月1日被海关总署认定为AA类企业并保持至今，同时连续多年被评为先进技术企业, 并被认定为高新技术企业。
封装形式包含：TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封装技术工艺与传统的工艺相比具有许多明显的优点：包括优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等。可以控制成本，提高封装速度和组件可靠性，无需引线键合，形成最短电路、降低电阻。采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现。QFP/FBGA产品实现铜线键合替代金线，进一步降低了成本。
