集成电路封装

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

2024-10-30

复杂异构集成推动半导体测试创新

2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

2024-10-22

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

2024-10-15

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

2024-10-15

SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案

2024-10-10

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H

2024-09-25

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

2024-09-25

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05

TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。

2024-09-05

TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

2024-09-02

深南电路：明明行业地位很高，偏偏股价和业绩都“不温不火”

2024-09-02

国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A

2024-08-21

iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路

2024-08-20

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02

2024-08-08

支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562

2024-07-30

一款DC双向马达驱动电路的桥式驱动芯片 - SS6286L

2024-07-29

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

2024-07-11

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

2024-07-10

感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜

2024-07-10

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

2024-07-04

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

学集成电路，优选这29所高校

2024-06-18

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12

2024年中国先进封装行业研究报告

2024-05-21

Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

2024-05-20

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

2024-05-07