集成电路封装

【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛

2025-03-31

【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多

2025-03-05

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

2025-01-10

瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路

2024-12-20

为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片

2024-12-17

感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏

2024-12-16

Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

2024-12-16

【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔

2024-12-09

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

2024-12-05

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

2024-12-04

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

2024-11-28

面板级封装FOPLP：下一个风口

2024-11-27

瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路

2024-11-25

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域

2024-11-19

聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

2024-11-06