三、大唐半导体：五年内进入国内IC设计第一集团
大唐半导体设计有限公司是大唐电信设立的专注于集成电路设计的全资子公司。目前旗下拥有联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业。大唐微电子的班底源自原邮电部半导体所，技术积累上基本与国际同步。目前以安全芯片产品为主线，产品应用于身份证、金融社保卡等多个行业。大唐微电子在国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供产品保障。下一步，大唐微电子将在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品上统筹布局。
联芯科技则致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。同时，联芯科技还在重点发展平板电脑、数据终端芯片。
而大唐恩智浦是大唐电信与国际前十大半导体公司恩智浦的合资公司，去年成立，致力于高端汽车电子芯片，可以弥补国内产业空白。预计大唐恩智浦将在年内完成第一次MPW（多项目晶圆）；电池检测芯片计划在年底完成通用BMS（电池管理系统）演示系统设计。
作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台，目前大唐半导体具备全流程IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。
目前，大唐电信与中芯国际在28纳米的4G芯片项目上有合作，双方的合作可以共同开拓4G市场，同时也可以提升两家公司28nm以及更高集成工艺、低功耗工艺的技术实力。除此之外，还跟小米、联想等企业合作，为其提供终端芯片。
2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。
