2025慕尼黑上海电子展于4月15日盛大开幕,现场人流蹿动,东芯半导体亮相新国际博览中心N5馆517展台,五大系列产品、七大热门应用领域布局清晰,展台现在热闹非凡!
展会即将结束,现在我们就带大家回顾一下本次展会东芯为参展观众展示了哪些产品及应用呐?
深耕存储,更新迭代
SPI NAND Flash
单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块。
温度:-40℃ ~ 85℃ / 105℃ / 125℃
PPI NAND Flash
高可靠性。可提供容量从1Gb到16Gb,1.8V / 3.3V两种电压,多种封装方式的产品,以满足不同应用场景。
温度:-40℃ ~ 85℃/105℃
SPI NOR Flash
容量从64Mb到2Gb,1.8V/3.3V 两种电压,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。
温度:-40℃ ~ 85℃/125℃
DRAM
DDR3(L),高传输速率以及低工作电压,可提供1.5V/1.35V两种电压。
LPDDR,均为低电压模式,LPDDR1可低至1.8V,LPDDR1可低至1.2V,LPDDR4X更低至0.6V。
MCP
具有NAND Flash和DDR多种容量组合,均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。
温度:-40℃ ~ 85℃/105℃
提高性能,赋能终端
同时,存储芯片通用性产品,东芯半导体聚焦高附加值产品,持续提高产品可靠性,产品从消费级到工业级到车规级产品都有所布局,展会中我们也带来各大热门应用领域的存储解决方案,让观众们更直观解存储产品如何高效可靠赋能终端应用。
应用领域：
网络通讯:5G CPE/路由器/ 企业网关
汽车电子:车载娱乐系统/行车记录仪
物联网:扫地机器人/ 智能音箱/共享单车
安防监控:高清摄像头/婴儿监护仪
智能穿戴:TWS耳机/智能手表手环
目前,东芯半导体的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有产品通过AEC-Q100测试,适用于更严苛的车规级应用环境,大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片。欢迎大家多多咨询了解!
东芯,为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。
关于东芯
东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术,专业的技术服务实力,通过国内外技术引进和合作,致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。
