3、攻封测 台积收购高通龙潭厂
事件回顾：
台积电扩大后段封测布局，近期有意斥资数十亿元，收购高通台湾分公司龙潭厂，作为先进封测生产据点，藉此强化一条龙布局，扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力，拉大与三星、格罗方德等对手的差距。
据了解， 台积电将在本月的董事会通过这项收购案，是台积电两位共同执行长魏哲家、刘德音上任之后，发动的第一桩收购案；此举将扩大台积电接单能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封测厂后市。但台积电不对相关传言置评。
业界点评：
台积电收购高通龙潭厂金额虽不大，但意义非凡，不仅是台积电首次针对高阶封测展开收购厂房的行动，也为台积电近期推出低成本诱因、整合多颗芯片的整合型扇型封装（INFO）及高阶三维集成电路（3D IC）的CoWoS封装解决方案，迈开大步。
过去高通、联发科等大厂在台积电投片之后，需将晶圆再转交日月光、矽品等封测厂封测，台积电扩大封测布局，让客户能透过单一窗口，完成所有出货前的制程，进而缩短客户产品交期，吸引更多大厂在台积电投片；相形之下，若其它晶圆代工同业无法整合后段封测技术，将丧失许多争取订单的机会。
4、矽品砸64亿收购茂德科技12寸晶圆厂房
事件回顾：
IC封测大厂矽品以64亿元标下茂德科技在中部科学工业园区的12寸晶圆厂厂房、附属设备，矽品发言人江百宏表示，希望10月就能完成过户跟点交，预计最快年底就能贡献产能。
茂德科技2012年9月28日经新竹地方法院准予进行重整后，便积极进行公司资产清查、维护以及处分等相关事宜。传出这次原先有6组人马参与议价，但昨仅胜3组抢标，其中包含台积电，但最后由矽品胜出，并于同日完成厂房及附属设备买卖契约之签署。台积电证实确实有参与标售，今年暂无其他购厂计划，将利用现有的厂房扩充产能。
业界点评：
封测厂力成在去年领先封测同业、在湖口厂打造台湾首座3D IC的研发中心，传出此举让硅品备感压力，再加上硅品今年二度上修资本支出、决定放手一搏，业界人士指出，硅品营收主要贡献来自于通讯应用产品，因此极有可能利用新厂全力冲刺3D IC封测技术。
各大厂商在封测行业动作频频，当然是看好我国封测行业前景，那么我国集成电路封装测试行业现状及发展趋势又如何？接下来就带大家了解我国封测业的发展现状以及面临的机遇和挑战。
