集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读
研究结果表明，我国封装测试业整体呈稳步增长态势，本土集成电路市场内生增长前景广阔，内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小，我国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等重大挑战。
1、我国封装测试行业发展现状
(1)封装测试业整体呈稳步增长态势
最初的集成电路封测业，在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的"劳动密集型"。由于我国发展集成电路封装业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。在国发[2000]18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布以后，在优惠政策鼓励和政府资金支持下，外资(包括台资、港资)企业在中国设厂、海外归国留学人员纷纷回国创办企业，中资、民资大量投资集成电路企业，我国集成电路设计业、晶圆制造业也取得了长足的发展。目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局，封测业的技术含量越来越高，在集成电路产品的成本中占比也日益增加。
我国的封测业一直占据我国集成电路产业市场的半壁江山。在2001-2010年间，我国封测业除了2008和2009年小幅下滑以外，每年的增长率均高于8%。近几年，国内集成电路设计业和晶圆制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会(CSIA)统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表所示，从2012年起，销售额已超过1000亿元，2013年销售额为1,098.85亿元，同比增长6.1%。
表2006-2013年我国集成电路封装测试行业销售额及增长情况
资料来源：中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告(2014年版)》
下图为我国2006-2013年间集成电路产业结构。从图2可以看出，封测业仍然是集成电路产业链中占比最大的环节，占集成电路产业比重稳定在43%-51%之间。我国未来集成电路产业发展将会不断优化产业结构，在保持封测业持续增长的情况下，设计业、晶圆制造业的占比增加，整个产业的销售"蛋糕"将加大。
2006-2013年我国集成电路产业结构
资料来源：中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告(2014年版)》
