三星或弃用高通芯片 搭载自家AP Exynos
2014年2月，高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片--骁龙610和615。高通公司并不是发布处于其产品阵容顶部的64位系统芯片让其往下扩散，而是采取了相反的方法。骁龙610将配备4个ARM Cortex A53 CPU内核，而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。骁龙615采取的是典型的越多越好的策略，在610四个内核的基础上再增加四个Cortex A53 CPU内核，使得总数达到八个。
在高端芯片市场，高通的骁龙系列一直占据着这个市场的霸主地位，虽然在八核64位芯片的布局上高通慢了老对手联发科一步，但这对于高通的霸主地位似乎没有产生动摇。但是进入八核64位时代，高通开始落后。
步入2014年，随着LTE在全球的迅速普及和中国4G牌照的发放及苹果在iPhone首次使用64位芯片，多模多频和64位芯片无疑会成为今后移动产业的热点。在2013年，在手机中使用64位处理器只有苹果一家。实际上，高通在2013年底已发布旗下首款 64 位处理器--高通骁龙410，面向中低端市场。高通再发一款针对旗舰机型的64位处理器。
但是，去年7月联发科发布的MT6595芯片性能用安兔兔测试比当时的高通的高端芯片801还稍高，而比MT6595发布早一个月华为海思推出的麒麟920芯片用安兔兔测试成为当时性能最高的芯片，高通再难以保住自己性能第一的桂冠。
联发科的6795芯片已经量产，据说采用MT6795芯片的魅族手机正在测试中。骁龙810最快也将在3月底上市，MT6795和骁龙810是两家目前最高端的芯片，都是采用四个A57核心和四个A53核心架构，显然目前联发科已经领先高通。国内华为海思930采用与骁龙810、MT6795类似的核心架构，最可怕的挑战者是三星，同样是处理器制造商的三星自然不甘落后。
三星拥有半导体工厂，其14nm工艺今年量产，台积电的16nm工艺即使今年能如期量产也落后于三星了，高通、联发科、华为海思正是采用台积电的半导体工厂制造芯片，目前据说高通将下一代高端的820等芯片转单到三星采用三星的14nm工艺生产。
三星最新的处理器据传是Exynos 7420，其将采用三星自己的14nm工艺生产，成为目前手机芯片中最先采用14nm工艺的产品，这款芯片日前在测试软件Geekbench 3.0的数据库露出了踪迹，据数据显示其性能可能超过骁龙810，或正是因为7420优异的性能让三星敢于放弃使用骁龙810。甚至媒体认为三星或正成为手机芯片业的Intel，即是通过自己优秀的半导体制造工艺巩固自己芯片的竞争优势，而其他芯片企业采用台积电代工生产没有这样的优势。
三星电子预计在上半年推出的Galaxy S5 LTE-A机种，为降低对高通的依赖，传出将会采用自家的AP Exynos与英特尔的数据机芯片。据报道，由于无法解决三星自家的AP与高通数据机芯片之间的相容性技术问题，三星智能手机采用其他业者数据机芯片的可能性提高。三星为了降低对高通的依赖，积极想要将自家AP搭载在Galaxy S系列手机上，也因此才会传出三星将采英特尔数据机芯片之说。
三星在稍早虽计划将Exynos搭载在Galaxy S4 LTE-A上，但却因高通的数位机芯片与安全性上无法通过检测，最后Galaxy S4上只能搭载高通的整合芯片。因此，此次若不能解决Galaxy S5与高通产品的相容性问题，三星有可能采用英特尔的数据机芯片，并搭配自家AP。
在相当长的时间内，高通芯片技术仍然领先。2011年至2013年，小米正是凭借着高通芯片的优先供应权，靠着业内性能最强的高通处理器小米大打性能发烧牌，得以快速崛起；2013年下半年小米希望摆脱高通的控制，采取芯片多元化，同时采用联发科、NVIDIA的芯片惹怒高通，2014年高通转向支持OPPO和VIVO，小米因缺乏4G芯片供应导致延迟到8月才推出4G手机，而OPPO和VIVO则在4G市场快速崛起，OPPO更曾成为中国移动4G市场份额第一的手机品牌。
高通在4G标准上已经不再如3G占有那么强的专利优势，目前面对着数个芯片企业在性能上超越他，三星弃用骁龙810更是最明显的证据，失去了芯片市场优势后，其目前的盈利模式将可能土崩瓦解，所以说三星弃用骁龙810可能是高通的一个转折点。
“多模多频依赖芯片厂商升级，目前联发科、展讯要落后高通一年左右。这主要是由于高通投入LTE的时间要比联发科、展讯早得多，但随着技术上障碍的逐渐清除，对于联发科、展讯等厂商发力多频多模只是时间问题。”2014年初，手机中国联盟秘书长王艳辉表示。
