全球最大的芯片代工商台积电近日发公告称，刚过去的1月份其营收871.2亿元新台币，增长至69%，环比增长25.3%，创历史新高。其去年第四季度实现营收2225亿元新台币，净利润800亿元新台币，均创历史新高。
作为目前苹果iPhone 6手机A8芯片的主要代工厂，得益于苹果等大客户智能手机销量的大量增长，台积电乐观预计，今年第一季度营收将达到2210亿-2240亿元新台币。
在经历2014年的红火之后，虽然台积电1月份的营收继续呈现红火之态，但是业内人士对其今年的发展发出重重疑问，“众叛亲离”的台积电能否乘风破浪，一如既往地红火？
16nm FinFET工艺进展不顺 “众叛亲离”
这些疑问并非空穴来风，近日，关于台积电的坏消息频频传出。因为台积电在新一代制程16nm FinFET工艺上进展不顺利，苹果、高通、AMD都弃它而去。继高通和苹果两大客户流失后，一贯以来最铁杆的伙伴英伟达也要跑路，新一代产品或许会抛弃台积电，和高通、苹果一起不约而同的投向三星14nm FinFET工艺的怀抱。
据资料显示，2013年高通占台积电营收17%，2014年比重增至近20%，高通对于台积电来说，是一大客户。在高端64 位元芯片生产研发方面，高通落后于对手苹果和三星，采用台积电20 纳米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商因此打算改用联发科28纳米的MT6795芯片。高通为了追上对手，可能会迅速转向14/16纳米，当前的20纳米芯片将成为过渡期产品，未来可能把14纳米FinFET订单交给三星、16纳米FinFET订单交给台积电，改变以往由台积电独揽订单的格局。
而据台积电董事长张忠谋称，目前已有50多名客户使用台积电16nm FinFET工艺完成了新品流片工作，大多数会在2015年第三季度投入量产，新工艺也将在第四季度贡献5-10%的收入。换句话说，台积电的16nm FinFET从第三季度投入量产，那么工艺成熟最快也得等到年底，今年大规模量产基本是无望了。
