在骁龙810过热问题持续了这么久之后，不禁会产生高通这样一家技术实力雄厚且领先的公司为何会出现如此问题的疑问。要找到这个问题的答案还要回到MWC 2015高通的新品发布会上。高通发布了最新一代处理器——骁龙处理器Snapdragon 820（骁龙820），这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节，仅仅证实新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。Kryo为64位核心，采用14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通没有透漏细节和大致性能就是问题的答案所在。
高通的新核心看似突然，但是如果是一直关注业内信息，则对其并不陌生。在MWC 2015前，高通发布路线图，就提到过一个叫“Taipan”的核心。根据高通的路线图，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。按照正常的研发进度，Kryo（Taipan）核心应该是2014年左右出现，到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢？苹果在2013年下半年发布首款“移动64位核心”，让所有人都大吃一惊。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。在这仓促之中设计出的骁龙810出现过热的问题现在看来就不是特别意外。
除了遭到大客户三星的抛弃，高通面临的另外一个大问题就是竞争对手联发科的追赶。虽然联发科由于技术等问题在市场中所处的地位是中低端，但是面对高通面临困境，联发科追赶高通的脚步又加快了。DIGITIMES Research认为，联发科2015年将延续2014年的产品布局，中高低端都会有对应产品，年底则将会推出真正定义上的高端产品用以对抗高通，但因为高通在2015年的价格策略相当激进，届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整，但DIGITIMES Research认为联发科将在产品中增加更具竞争力的特色和服务，借以提高整体竞争力。除此之外，我们看到联发科在MEC上发布了Helio高端品牌，近来又在为此品牌征集中文名。因此，战略上联发科想要迅速跟上高通的脚步，而联发科在中低端芯片市场的合作伙伴将来也将有可能成为联发科高端芯片的客户。从这些分析中不难看到联发科2015年固守中端高性价比定位芯片之外，追赶高通也是其战略。
骁龙810的过热问题给高通带来了客户三星抛弃和对手联发科加速追赶的问题。虽然作为具有技术优势和稳固占据高端市场的高通来说还谈不上危机，但是我们可以看到在风云变幻的市场里，自身的一个问题也会带来一系列的问题。
