手机芯片市场在过去的2014年大洗牌，博通、英伟达、爱立信等国外芯片巨头纷纷退出，仅剩下高通、联发科、Marvell和展讯等寥寥数家，且高通和联发科逐渐形成双垄断的局面。一度喧嚣的手机芯片市场，似乎终于分出了胜负。
但，这只是开始，不是结束。随着中国成立国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，重点扶持芯片产业，国内掀起一股投资芯片的热潮，手机芯片作为一门价值数百亿美元的生意，自然是资本瞩目的焦点;同时，英特尔加强了对移动市场的开拓与瑞芯微等中国厂商结盟。其产生的化学反应，使手机芯片业再度燃起了硝烟。
市场乱战
2015年，踌躇满志的联发科，制定了销售3亿颗3G芯片、1.5亿颗4G芯片的目标。为使LTE芯片实现5倍的增长，联发科日前发布了新品牌“Helio”，宣称针对高端市场，意图和高通一较高下。无独有偶，从资本整合中腾出手来的展讯，也将在4月份公布其最新的LTE产品计划，紧追联发科的脚步。
展讯的母公司大国企紫光，还获得了大基金100亿元投资以及国家开发银行200亿元授信。有钱任性的展讯，和联发科掀起了挖人的攻防大战。去年，联发科请出台湾警方，逮捕了十名前联发科和晨星员工，指控他们“带枪投靠”大陆竞争对手，而展讯的嫌疑最大。上个月，传出曾遭联发科起诉的前手机芯片部门主管袁帝文，已经加盟展讯担任副总裁。
英特尔和瑞芯微，则从产品层面悄悄逆袭。3月初在MWC世界移动通信大会上，英特尔发布了x3系列处理器，其中上半年的主力芯片SoFIA 3G-R(C3230RK )，则是英特尔和瑞芯微联合研发的产物。3月份起，英特尔和瑞芯微开始分别和其合作伙伴推广这款芯片，力图取得质的突破，据悉，SoFIA 3G-R(C3230RK )将在4月份量产。
手机芯片业其实马太效应并不强烈，只是作为一个技术密集、资本密集的行业，设置了非常高的门槛。博通离场的原因，在于无法承受每年高达7亿美元的研发投资，而英特尔2013年和2014年仅在平板市场就烧了70亿美元。凭借英特尔领先的基带技术和背后更加先进的晶圆厂，以及瑞芯微出色的多媒体技术和产业链资源，两家公司将有很大机会在手机芯片市场破局。
3G争夺
尽管联发科向高通的4G市场主导地位发起了挑战，但事实上从全球范围来看，除美国、日韩、中国等少数通讯发展领先国家和地区外，3G还是全球大部分地区主要的无线通信方式，即使对联发科来说，3G市场依然是主要的粮仓，2015年销量目标是4G的两倍。
