除了市场的逐渐饱和，本来利润率就不高的中低端市场也更加激烈。大陆本土IC设计企业展讯推出新品将大大拉低芯片的价格，而联芯最近联合搭载在小米2A上的解决方案也极具性价比，还有瑞芯微也加入战局，将让联发科的毛利空间受到挤压。而高端市场有着更高的利润率。
推广高端品牌和引爆核战是联发科杀入高端市场的举措。首先是在MWC 2015上发布了高端处理器品牌“Helio”。为了加深消费者印象，联发科打算针对大中华市场征求中文化名称，如同高通透过“骁龙”品牌在大中华市场与手机业者合作宣传。同样为了品牌知名度的迅速提升，联发科最高端的 MT6795 即属于 Helio 产品，而 Helio 还会再细分成 X 系列与 P 系列不同级别的产品。
在提升高端品牌知名度之余，联发科还用上了自己擅长的“核战”。近日有消息爆出，联发科将推出 10 核心处理器 Helio X20，跑分将超过 7 万，台湾媒体曝光了这款产品的部分参数，将采用联发科独家的 3 架构公板设计，在大小核架构之外在增加 Turbo 架构，由 2 个 Cortex-A57 核心加上 4+4Cortex A53 组成，台积电 20 纳米工艺，据悉，该芯片最快在今年 7 月份量产，终端产品最快在年底前可上市。
不难看出联发科为高端品牌的打造十分用心，不过联发科的用心从乐视手机发布会上可以看到并没有得到国内智能手机厂商的支持，只有比较厚道的HTC的支持。而联发科面临的困难还不止于此。国内从去年开始大力推广4G，联发科在初期由于技术和专利问题落后半年，因此在2015年大力发展4G芯片。同样，从之前在小米印度禁售事件中我们也可以看到，联发科虽然能提供给厂商极富性价比的芯片，却无法给予厂商专利上的保护伞，虽然这一点可能很片面，但多少又一次分化了联发科的吸引力。
可以看到，联发科的高端之路依旧漫漫，后有国内的IC设计厂商的奋力追赶，前有高通的阻碍。不过，趁高通810出现过热问题之时，三星也开始发力自家的手机芯片业务，不难发现高端市场具有巨大的市场，联发科的选择是正确的，却也是艰难的。
