10nm工艺制程 英特尔甩开台积电领跑?

OFweek电子工程网 中字

  为持续开拓利基、防堵英特尔三星等竞争对手争夺苹果订单,在台积电10纳米进度仍落后半导体市场龙头英特尔的情况下,台积电供应链也透露,10纳米是台积电争夺苹果A10处理器的主力制程,也是台积电踢走劲敌三星的决战点,台积电动员所有资源,全面备战。为此,台积电今年拉高资本支出逾100亿美元,全力投入10纳米FinFET制程的研发。近期传出台积电内部决定于6月在竹科12厂安装10纳米制程试产线,追赶英特尔。台积电董事长张忠谋在致股东报告书表示,台积电正进行10纳米技术设计生态环境布建,不仅已及早开始矽智财验证程序,且已完成超过35件设计工具的验证,预计今年底开始接受客户产品设计定案。

  当然,三星也非省油的灯,根据外电报导,三星在美国举办的会议中,宣布10纳米FinFET制程将在明年底全面投产,时间点与台积电大致相同。三星晶圆代工部门副总裁Hong  Hao表示,三星10纳米制程在功耗、芯片尺寸、效能上都有很大的优势。

  从目前的报道来看,为争夺苹果的处理器订单以及赢得更多的客户,目前的晶圆代工三雄都在积极布局,不过也有业内人士指出,过去面对半晶圆代工、半IDM厂业者的邀约,多数国内、外IC设计公司在产品冲突、市场重叠、商业机密等因素的考量下,除非被人抓到要害一定要去,否则大多是冷淡以对。这也是英特尔、三星宣布切入晶圆代工市场后一直都是雷声大、雨点小的主因。

  半导体市场第2季需求明显趋缓,但国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布2015年4月份北美半导体设备订单及出货金额,却同步攀上近3年新高,而其中一个重要原因就是文章所介绍到的三大晶圆代工企业10纳米制程竞赛正式开打。

  通过对16/14纳米工艺制程竞赛的现状以及10纳米工艺制程的积极布局信息梳理可以清楚的看到,英特尔由于技术更加先进而领先,台积电为应对威胁积极布局,三星也正加入10纳米制程的战局。

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