回顾了台湾半导体IC设计、封测大厂的大佬们的言论之后，可以看到在技术领先3-5年甚至十年的情况之下，虽然大陆的红色供应链已经崛起，但是通过并购所需的整合时间以及缺乏技术和人才等让台湾半导体行业目前并不担心。
反观目前的台湾半导体行业，2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱。台湾则以代工为主，终端没大型品牌，这是台湾的弱势，也是优势，因为欧美品牌大厂愿意下单给台湾，而且矽智财（IP）也能获得保障，有助台湾业者成为全球半导体企业信赖的代工伙伴。台湾还有完整的半导体供应链，晶圆代工厂、封装测试厂。
面对竞争，台湾业者若能掌握与对岸竞合关系，也就是竞争之中有合作、合作之中有竞争，就可维持竞争优势。林文伯指出，两岸的竞合关系在10年前就已经开始，包括台积电等晶圆代工厂10年前就已经在大陆投资设厂，但中芯并没有因此对台湾晶圆双雄造成威胁，面板市场也是一样，台湾面板厂过去几年受到大陆威胁，但面板双虎今年又活了起来，这证明高科技不是靠着用钱补贴就可以建立优势。
虽然台湾的一线大厂并不惧怕大陆红色供应链崛起的威胁，但是台湾的二线、三线厂商也能如一线大厂一样吗？这当然还有待时间的检验。大陆在发展的过程中难免会遇到多重的障碍，吴田玉也提醒，大陆是少数同时拥有庞大外需和内需市场支持的地区，如果当地业者能善用三个要素，包括拥有获利能力、持续投资创新技术并维持差异化，以及建立完整生态系统并找到正确合作伙伴，一旦三者兼备，中国未来战略布局将相当可怕。
