作者：是德科技高级副总裁兼电子行业解决方案事业部总裁Ee Huei Sin
在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及 5G 和即将到来的 6G 网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？
当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压缩开发人力投入的同时努力争取率先进入市场。蜂窝功率放大器（PA）这种过去被我们认为简单的元器件，如今都变成了复杂的集成模块，动辄就会有 1500 个不同的节点需要进行仿真和测试。是什么在推动各行各业的产品复杂性不断提升？
通过定制半导体来应对供应链挑战
全球数字化转型
我们身边的一切都在经历或者是已经完成数字化转型。二十年前，全球数据存储预估数量堪堪超过 50 EB；如今，这一数字已然增长 140 倍，达到了 7000 EB。全世界每天产生的数据超过了 1000 PB（100 万 TB）。随着大数据和新理念的不断的涌现，各种使用场景都得到明显改善，各种新设备和新的商业模式也应运而生，带来更多的商业价值和个人价值。据麦肯锡在五年之前估计，尽管数字化转型已经深入科技、媒体和零售业，但真正实现数字化的企业只有 40％。如今，商业领域的数字化比例已经提高到 65％。短短几年内的这一巨大增长，意味着我们要在网络上传输大量数据，因此也产生了对更高吞吐量和更低时延的需求，即便已经将云的优势考虑在内。
计算
这些变化还远远没到结束的时候。采用分布式处理之后，“app（应用）”主要依靠大规模数据中心来承担繁重的处理负载，这也深刻改变了应用的工作方式。现在，许多技术都可以支持我们的即时需求，例如即时语音识别、实时翻译或逐向导航。定制芯片和计算引擎能以更快的速度处理更多数据，利用人工智能（AI）和机器学习（ML）来控制复杂系统的使用场景和价值也在增加。
满足半导体需求
硅光子、毫米波（mmWave）和大功率器件等新技术带来的需求促使全球各地都开始规划新的半导体制造设施（晶圆厂）。此举的目的在于建设足够的能力来开发这些新兴技术，解决疫情期间出现的芯片短缺问题。鉴于芯片供应链短缺预计会持续到 2024 年，制造商还将继续与供应链风险作斗争。
曾几何时，多数晶圆厂的利用率都在 80％ 左右。然而，过去几年出现的供应链中断降低了供应商渠道和交付的可预测性。因此，为了确保制造流程和供应链具有更大的灵活性，组织应当优先考虑与半导体制造商建立合作伙伴关系，从而获得他们自身缺乏的技术，或者是投资开发自己的定制设计和制造能力。
加速创新
应对未来技术创新提出的挑战不仅需要建设制造能力，还需要在测试和测量过程中取得工程方面的突破。采用定制设计的半导体有助于实现这样的突破，打造出新的测量系统来测试需要更大频谱和带宽的使用场景。
此外，构建定制芯片组还有助于帮助缓解供应链问题。在新冠疫情初期，一部分供应商的交货期延长到了 50 周甚至更长。使用自有半导体技术的公司就有能力更好地管理产品流，避免运输受到外部不利情况的影响。
要想在当今极具挑战的技术和供应链环境下保持领先地位，我们需要在合适的生态系统中建立强有力的合作伙伴关系，推动定制半导体的发展，帮助大家创造一个更具创新性的可持续未来。
关于是德科技
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