来自南加州的一家新创公司Indie半导体已经将具有更多可用性和低成本的多模封装技术运用到定制微控制器上。随着物联网时代的到来，公司预计采用这种方法，将会使其成为世界领军企业。
Indie半导体销售和营销副总裁Paul Hollingworth
该团队想要解决的问题是在任何给定的应用程序下实现单机片外围设备的混合，因而能够节省电力和降低成本，但在之前几乎是不可能的。这是因为包括100s的库存单位（(SKUs）的大多数的系列单片机通常由指定外围设备和存储器的超集和禁用设计的不同部分来创建特殊的系列成员。
Indie半导体曾经与手机CMOS功率放大器供应商Axiom Micro Devices合作过，Indie创始人意识到多模封装有利于降低急剧增长的智能手机成本。
千为单位的生产量（图片来源：Indie半导体）
公司的市场策略是将产品细分为处理器部分的设计和外围设备模Cortex-M0单机片的设计。前者是通过嵌入式闪存的数字CMOS制造工艺实现，后者则是通过混合射频和功率处理来实现。销售和营销副总裁Paul Hollingworth表示该方法允许公司在专用集成电路（ASIC）中充分发挥定制优势，同样也能降低成本并简化单机片的设计。
Indie半导体首席执行官Donald McClymont
