高通今年以来的压力非常大，且来自多个方面。
首先是同领域对手的快速追赶。一贯在中低端市场占据优势的联发科逐渐向高端演进，例如其发布的最新的10核Helio X20在声势上再次超越了高通的骁龙新品。而从实际的市场份额看，据相关统计，高通的市场份额已经从2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的联发科则从7.78%飙升到了31.67%。
而三星早前在最新的旗舰机Galaxy S6上首次弃用高通而采用自家芯片对于高通就是一个重击，且行业盛传高通的骁龙810过热问题，其影响已经不可消除。虽然三星近来透露出其下一代新品仍将回归骁龙820处理器，但目前来看，三星在未来至少不会在高端手机产品上继续依赖高通处理器了。
最后是来自英特尔的压力。尽管英特尔在移动芯片市场一直进展不利，但其与移动芯片市场展讯的合作在未来势必会让移动芯片市场竞争更加惨烈，而由于展讯主要面向的是低端芯片市场，将不可避免导致联发科加码高端芯片市场，进而加剧高通的压力。
鉴于上述压力，高通非常需要开拓新的业务市场以谋求长期发展。而除了最看好的物联网外，针对数据中心和云计算的服务器芯片无疑是另外一个明智的选择。值得注意的是，在移动芯片市场占据绝对优势的ARM阵营的厂商也意识到这个市场的前景，之前三星、英伟达等都曾试图进入这个市场，但最终收效甚微，并放弃了在这个市场的争夺。
其中一个很大的原因是x86架构与ARM架构先天诉求和优势的不同。ARM架构更注重能耗，而x86架构在性能上优势明显。在数据中心和云计算的服务器芯片市场，性能的要求要远甚于功耗。因此，对于ARM架构厂商要想在服务器芯片市场立足并不容易，而高通之前就表示要尝试进入服务器芯片市场，但鉴于其根本上还是基于ARM架构，那么即便是能在服务器芯片市场立足，也需要相当的时间和投入。而如果直接采用x86架构，高通无疑会缩短AMD的天然弱势，更快更省地占领服务器市场。
