联发科：Helio X20、Helio X30
今年年初推出的高端芯片Helio X10意图进军高端市场，但是整体战略失误，为了拉动业绩，不得不将该芯片用于国内厂商的中低端机型。作为这两年在手机芯片行业唯一能与高通抗衡的厂商，必然不甘心始终在中低端市场游走。
今年上半年，联发科发布了全球首款配备Tri-Cluster架构及十核心处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。联发科Helio X20代号为MT6797，与以往自家处理器除了是十核心不同外，其采用Tri-Cluster处理器架构也是首次。它提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。
Tri-Cluster架构主要分为三个部分，第一个部分由两颗ARMCortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能），第二、第三个部分分别含四颗ARMCortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。
联发科Helio X20改变了现在的八核心处理器4+4的概念，让多核心处理器运行中更加智能合理化。
不过，联发科自己恐怕也明白单靠十核心的噱头是难以在高端市场占有一席之地的，高通骁龙820、三星ExynosM1等旗舰处理器在性能上完全不输X20。
因此，其已经在宣传自己的Helio X30，Helio X30将配备两颗1.0GHzCortex-A53处理核心、两颗1.5HzCortex-A53处理核心、两颗2.0HzCortex-A53处理核心以及四颗2.5GHzCortex-A72处理核心。
图像处理器方面，Helio X30仍然将选用Mali-T880，但可能会升级为MP6或者MP8。
此外，Helio X30最高还将支持1600MHz4GBLPDDR4内存以及4000万像素/24fps、1600万像素/60fps和800万像素/120fps录像。
工艺制程方面，Helio X30将采用16nmFinFET工艺，优于骁龙820的20nm工艺，但与三星最新一代旗舰处理器Exynos7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。
总的来说，这才是联发科真正能与众多芯片企业高端芯片相比的顶级芯片。据悉Helio X30样品将于今年年底之前准备完毕，而配备Helio X30的量产新机将在2016年亮相。
