威科仪器（Veeco Instruments）今日宣布其WaferStorm紧密表面处理系统已收到许多亚洲领先晶圆代工厂的订单，该WaferStorm平台为先进封装应用提供晶圆处理解决方案。
威科仪器（Vecco）LOGO
威科仪器的助焊剂清洗技术将能够处理扇出晶圆级封装（FO-WLP）生产的晶圆。鉴于能消除氧化层和其他杂质来确保下一装配步骤干净的金属接口，助焊剂对晶圆凸点和接头形成工艺具有关键作用。随着凸块间距变细，去焊剂残留物变得更具挑战性。威科仪器的专有技术非常适合去除甚至是很紧间距的助焊剂残留物。
TechSearch国际项目扇出晶圆级封装（FO-WLP）单位体积未来五年内以87%的年复合增长率增长。FO-WLP是一个非常有吸引力的解决方案，企业可以继续利用微缩制程强有力的经济优势，同时也满足移动设备小尺寸、小体积封装的要求。
“鉴于封装工艺复杂性增加，我们的差异化技术能够使客户严格控制去助焊剂工艺从而确保高良率。作为威科仪器全球影响力的一部分，我们已在开拓亚洲先进封装应用新客户上获得成功。本季度除稳定亚洲领先晶圆厂的业务外，我们还收到来自亚洲领先封测代工厂（OSAT）客户的初始系统订单。我们相信凭借工艺灵活型和技术专长，能够在2016年拓展更多的业务。”威科仪器PSP高级副总裁兼总经理Herman Itzkowitz说道。（文/Silvia译）
