据晶圆厂设备提供商贸易集团SEMI最新预测，2016年前端半导体制造设备市场预计将适当增长，而2017年则强劲增长。
SEMI预测，2016年前端晶圆厂设备（包括新的、旧的和内部设备）市值在372亿美元左右，较2015年上涨3.7%。SEMI的全球晶元厂预测报告显示，该市场在2017年将增长13%，而市值预计将达421亿美元。
SEMI表示，未来两年，硅铸造厂、3D 快闪记忆体的生产和10纳米产品的增加预计成为晶圆厂设备增长的最大驱动力。
据SEMI，2015年晶圆厂设备的总消费额大约为359亿美元，较2014年下降了0.4%。
预计今年上半年的晶圆厂设备消费额将缓慢回升，在下半年则加速发展。
SEMI表示，专业晶元代工厂是最大的半导体设备消费部门，2015年下滑了8%，降至98亿美元，但2016年预计会上升5%，2017年则再上升10%。
据预测报告，DRAM提供商的晶圆厂设备消费位居第二，2016年预计下降23%，但到2017年则上升10%。
2015年，3D NAND产品设备的消费翻番，达到36亿美元。SEMI预测2016年3D NAND设备的消费将上涨50%，达到56亿美元以上。
排名前十的半导体设备购买商中有六个计划2016年提升消费额，但半导体设备最大消费者三星电子却计划减少消费。
据SEMI，由于有24个新项目于去年或今年开始动工，2017年设备消费增长有所提升。这些项目遍布世界各地，而中国就有8个项目在进行中。（文/Moon译）
