2018年半导体单位出货量将超1万亿

OFweek电子工程网 中字

  据市场研究公司IC Insight预测,2018年半导体单位出货量将超过1万亿。

  据2016年版本的IC Insight麦考林报告,今年的半导体单位出货量将为8867亿,下一年为9500亿,到2018年预计达到1.02万亿的里程碑式成绩。报告包括了所有的半导体,集成电路和光传感器独立部件设备也包含在内。

半导体单位出货量增长追踪

  据IC Insight表示,2018年达到1万亿的水平代表了在过去四十年来,半导体出货量以9%的复合年增长率发展,1978年的出货量仅为328亿单位。该市场研究公司表示,如此快速的增长表明了这个世界对半导体的依赖程度越发强烈。

  IC Insight指出,在这四十年的时间跨度里,1984年为半导体出货量增长最大的一年,当年的单位出货量增长了34%。而大幅度下降则出现在2001年,当年出现互联网泡沫破裂,半导体出货量跳水式下降了19%。

  在2008年和2009年的全球金融危机中,半导体单位出货量也出现下降,这是有记录的连续两年出现下滑的时期。

  IC Insight报告指出,此后,2010年的芯片单位出货量暴涨了25%,这是自1978年以来的第二大增长率。

  据IC Insight,在过去四十年,在范围更广的半导体类别中,虽然IC有所增长,但光传感器独立元件的占比保持基本不变。1980年,光传感器占半导体总出货量的78%,而IC的出货量则占22%。在35年后的2015年,光传感器占半导体总出货量的72%,而IC的占比为28%。(文/Moon译)
 

  

 

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存