“多年以后我们写半导体发展史的话，28纳米节点一定是浓墨重彩的一笔，它背后有很多的故事。”在2016 FD-SOI论坛上，复旦微电子总工程师沈磊如是说。的确，28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺停止在28纳米，想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径，开始考虑通过3D或者2.5D封装来延续摩尔定律；通过几年的发展，平面工艺FD-SOI生态链渐趋成熟，CEA-Leti的研究结果表明FD-SOI工艺至少可以延续到7纳米，这预示着FD-SOI不是一个孤节点工艺路线，设计公司与IP公司从观望转到介入，GlobalFoundries（格罗方德）表示目前有50余家设计公司在利用该公司的22纳米FD-SOI工艺进行设计。
功耗性能比一向是FD-SOI工艺所强调的优势。根据三星提供的数据，相比体硅工艺（28纳米HKMG工艺），28纳米FD-SOI功耗相当于体硅工艺的70%，性能要高出16%。格罗方德将在2017年量产的22FDX（22纳米FD-SOI工艺）支持超低电压运行，只需0.4V电压就能够支持逻辑运算，与28纳米HKMG工艺相比，功耗降低了70%，漏电流只有约1pA/um。在此次论坛上引起热议的索尼GPS芯片CXD5600即采用28纳米FD-SOI工艺，由于在功耗方面的出色表现，已经被华米用于其新推出的AMAZFIT运动手表里面。
采用22FDX的GPS芯片将比现在的工艺更省电
格罗方德在此次论坛上发布12纳米FD-SOI工艺路线图，根据格罗方德的资料，这个被其称为“12FDX”的工艺可用16/14纳米FinFET成本实现10纳米FinFET性能。 而相比16/14纳米FinFET工艺，22FDX平台在设计规则和制造上具备更大的成本优势，例如，MOL设计规则22FDX比16/14纳米工艺减少 50%（总规则减少10~20%）；无Fin-specific规则；减少曝光切割（约50%）；更大器件套件（约2倍以上）；最重要的是减少了40%的掩膜。
FD-SOI工艺可发展至7纳米
