当下人们选购智能手机越来越重视用户体验，而硬件配置反倒退居第二位了，但决定手机性能的最主要因素仍是SoC，尤其是对于热爱大型手机游戏的用户来说，反应迅速、运行流畅、散热控制良好的手机处理器尤为重要。为此小编整理了各大芯片厂商最近发布的和即将发布的“芯”品信息给读者们。
高通骁龙：
高通成立于1985年，是当下公认的移动芯片领域的领头羊，有移动芯片和技术授权两项主营业务，称霸移动处理器领域多年，拥有大量的专利积累和设计经验。高通于去年年末发布了其旗舰系列处理器骁龙820，在今年7月推出了其升级版骁龙821。目前，这两款芯片已经成为安卓旗舰手机的标配芯片。
高通骁龙830作为高通下一代旗舰处理器，从目前各路爆料信息来看，骁龙830将会采用三星10nm FinFET工艺制程生产，依然采用高通自家的Kyro架构，并将重回8核心。将于年底或2017年初问世。三星Galaxy S8、小米6等安卓手机或将搭载。
10月18日，在香港举办的4G/5G峰会上，高通发布了骁龙653和骁龙626及入门级骁龙427三款芯片。骁龙653继任骁龙652，采用28nm工艺，8核心设计：4个Cortex A72+4个Cortex A53，其中A72核心频率提升至1.95GHz，性能提升10%，A53核心频率不变。骁龙626可看做骁龙625的升级版，采用14nm工艺，其中两个A53核心频率提升至2.2GHz，综合性能提升10%。骁龙427芯片采用28nm工艺，4核心设计，主频为1.4GHz。主打千元机市场。
联发科曦力：
联发科成立于1997年，从DVD芯片开始，在山寨机流行的年代，乘势而起，成为业内知名的手机IC设计厂商。2011年发布MT6573，进军智能手机市场。旗下Helio系列手机芯片广泛应用于红米、魅蓝等知名千元机上。联发科今年发布了Helio X20及X25两款手机芯片，除魅族Pro 6和魅族MX6两款国产旗舰机使用外，其余搭载者都是千元机。
联发科当下最受关注的下一代旗舰芯片Helio X30，将采用10nm工艺，沿用2个Cortex A72+4个Cortex A75+4个Cortex A35的十核架构，其中A72频率提升至2.8GHz，A53频率提示至2.2GHz，A35架构频率提升至2.0GHz。据爆料信息称此款芯片安兔兔跑分高达16万，已达到骁龙820的水平。
在X30之前，联发科还有一次小更新动作，就是Helio x27，此款芯片延续了2个Cortex A72+4个Cortex A53+4个Cortex A53的三丛集架构，A72 核心频率高达2.59 GHz。但这款芯片是面向中高端市场还是千元市场现在还不好说。
10月17日，联发科宣布推出Helio P15处理器，P15处理器是Helio P10的升级版，性能提升10%，采用台积电28nm HPC+工艺制造，仍为八核设计，主频提升至2.2GHz。
海思麒麟：
海思半导体成立于2004年，前身是华为集成电路设计中心。海思的资历虽然不如高通、联发科，但好在背靠大树好乘凉，有华为作为其后盾，海思发展势头强劲。在ICInsights统计的2015年全球前10大IC设计商中排在第六位。
本月19日，海思发布了新一代旗舰处理器——麒麟960。此款芯片采用台积电16nm FinFET+工艺制造，8核心：4个Cortex A73+4个Cortex A53的结构，其中A73核心频率为2.4GHz，A53核心频率为1.8GHz，CPU能效提升15%，GPU能效提升20%。并且集成了CDMA基带，是首款独立实现全网通的麒麟芯片。
在麒麟960发布后，华为新一代的中端芯片麒麟660也渐渐浮出水面，据爆料，该款芯片将采用16nm工艺，有2个Cortex-A73核心（2.2GHz）和4个Cortex-A53核心（1.8GHz）。
小米松果：
小米自主研发手机芯片布局已久，2014年小米和大唐微电子旗下的联芯共同成立了松果电子有限公司，其中小米持股51%，联芯持股49%。但直到上周小米自研的手机芯片松果才出现在大家面前。据悉这款将搭载在小米5c上的SoC为八核Cortex-A53架构，频率为2.2GHz，跑分超过麒麟650和Helio P10，可以看齐骁龙625。
