虽然暂无计划发展FD-SOI，但联华电子（简称联电）中国区销售资深处长林伟圣也不认为FinFET工艺适合物联网市场。“物联网最重要的是把成本降低，光照费用与掩膜费用要足够低才能支撑做物联网这种碎片化的应用。没有必要一味提高工艺，物联网其实并不需要FinFET，联电的物联网平台会专注在40或28纳米的超低功耗工艺。”
除了技术架构与工艺路线之争，各大晶圆厂也纷纷开足马力扩充产能，自2015年以来，联电厦门新工厂与台积电南京新工厂相继动工，中芯国际市场资深副总裁许天燊在接受完采访后马上飞回上海去参加中芯国际扩充12英寸线的开幕仪式，“我们的产能利用率一直处于高位运行，平均在98%以上。今年以来产能紧张的现象愈发严重，作为一个纯代工厂，我们对客户的承诺便是扩充产能。”
中芯国际市场资深副总裁许天燊
日前中芯国际扩产计划已经公布，上海12英寸线（14纳米FinFET工艺）产能规划为7万片，投资高达675亿元，天津8英寸线也将扩充至全球单体最大8英寸生产线，月产能扩充至惊人的15万片。
碎片化市场
这一波产能扩充大冒险对晶圆厂是福是祸还待时间检验，因为要填满这些规划产能，需要有新应用接棒智能手机成为半导体市场增长新引擎，还没有几家大半导体公司在四分五裂的物联网市场讨到便宜。
“物联网总的很好，但分开每个应用都不怎么样。为一个物联网应用开一颗芯片，工程费用都收不回来。”戴伟民这样说。
林伟圣也指出，物联网标准多，各种产品规格也一直在变。“特性就是产品设计多元化，不像手机也或者PC，动辄上亿的市场，物联网单品年出货量能上千万就不错了。”
“大疆年销售额100亿人民币，换算成出货量大概是250万台，”以大疆为例，摩尔精英首席执行官张竞扬算了一笔帐，“按一片晶圆出5000颗芯片来算，大疆的主控芯片一年只需要500片晶圆，晶圆代工厂对这样的客户该怎么归类呢？而这已经是无人机市场最大的客户了，大疆无人机全球市占率约为80%，所以半导体行业如何支持这样的市场值得思考。”
