维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办,该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。
此次评选评委会基于历届奖项基础上全新梳理了参评维度,将通过创新产品奖、智能驾驶产品奖、优秀解决方案奖、新兴企业奖、杰出领袖奖等多个维度展开评选,为行业输送更多创新产品、前沿技术,促使业界各企业良性竞争,推动行业的稳步发展,携手业内人士一同畅享汽车的未来。
目前,评选活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。全球领先的存储芯片研发设计公司 东芯半导体 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”。
企业介绍
东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
参评奖项
维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖
参评产品
创新产品奖——DS35M8GM-IG
产品开发背景
东芯半导体2024年基于单芯片设计推出的8Gb 1.8V SPI NAND Flash。
产品创新关键点
单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块,国内领先制程工艺,高稳定性,高可靠性。
产品参数:
容量:8Gb 电压:1.8V
速度:104MHz 温度:-40℃ - 125℃
封装:LGA 8x6
参选述说/理由
产品在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。不仅能满足常规应用场景,使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗,有效延长设备的待机时间,也更灵活地适用于不同应用场景,目前产品已应用于车载通讯模组,电池管理DMS,车机娱乐大屏等汽车电子相关应用。
参评产品
创新产品奖——DS25M4DN-16A1B8
产品开发背景
东芯半导体2024年推出内置ECC的1Gb 1.8V SPI NOR Flash。
产品创新关键点
内置ECC,提供多样化,高可靠性产品,制程工艺行业领先,能满足市场上不同应用场景的需求。
产品参数:
容量:1Gb 电压:1.8V
速度:166MHz 温度:-40℃ - 125℃
封装:BGA24
参选述说/理由
产品可提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash,大容量1Gb,低电压1.8V,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式,同时不断提高产品可靠性,温度从-40℃-125℃ ,将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境,更有多项核心技术为优化产品性能保驾护航,产品已在激光雷达,智能座舱,智慧大灯等汽车电子领域中应用。
参评流程
本届“维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选”活动流程时间详情如下:
申报截止时间:2025年6月13日
申报链接地址(可点击文末“阅读原文”直接报名):
https://www.ofweek.com/award/2025/car/
网民投票及专家评审阶段:2025年6月18-27日
入围结果公布及推广:2025年7月7日
颁奖典礼:2025年7月31日
颁奖典礼还将邀请高端科技类、财经类大众媒体以及汽车芯片领域专业媒体到场参与,将大大提升获奖企业的品牌知名度。欢迎汽车芯片行业上下游企业踊跃报名参与!
