虽然苹果、三星、华为、小米等手机厂商先后走上自主研发芯片的道路，但这并不能掩盖专业手机IC设计厂商们的锋芒，尤其是高通和联发科这两大手机芯片领域双雄的风头。三星华为小米虽有自己的芯片，但旗下都有手机搭载来自这两家厂商的芯片，其中三星S8和小米6这两款旗舰产品选择的移动平台都是高通骁龙835。在手机厂商高举自主芯片大旗的风潮下，这两家厂商仍能占据市场获得厂商和消费者的青睐，自然是以产品为武器攻占市场的。那么这两家厂商旗下都有哪些值得期待的“芯”品呢？
高通
高通旗下移动芯片主要分为4大系列，分别为定位高端的800系列、定位中端的600系列、以及定位入门级的400系列和200系列。像小米6所搭载的骁龙835移动平台就属于高端系列。
骁龙835
骁龙835基于三星LPE低功耗工艺打造，核心面积减少了35%，功耗降低了25%。采用4个2.45 GHz的Kryo 280大核+4个1.9 GHz的Kryo 280小核的设计，并集成了Adreno 540 GPU和X16 LTE调制解调器，可提供高达每秒1千兆比特的峰值下载速度。支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存。充电方面从QC 3.0升级到了QC 4.0，理论上充电速度快了20%。
骁龙653
骁龙653是骁龙652的升级版，仍旧是基于28nm工艺，采用4个1.95 GHz的A72大核+4个1.44 GHz的A53小核的设计。集成了Adreno 510 GPU和支持CAT 7的X9 LTE调制解调器，理想状态下行链路最高可至300Mbps。支持双摄、QC 3.0快充协议、VoLTE增强语音服务（EVS）编解码，运行内存从之前的4GB提升到了8GB。
骁龙626
骁龙626是一代神U骁龙625的升级版，依然是基于14nm FinFET工艺打造，拥有8个2.2 GHz的A53核心，性能方面提升了10%。并集成了Adreno506 GPU和X9 LTE调制解调器，且引入了高通全新的TruSignal天线增强技术，信号表现与通信稳定性方面表现更好。支持双摄像头、QC 3.0快充协议但不支持2K屏幕。
骁龙427
骁龙427是骁龙425的升级版，基于28nm LP工艺打造，拥有四个主频1.4 GHz的A53核心，GPU是Adreno 308。支持X9 LTE调制解调器、QC 3.0快充协议、HD（720P）显示，与骁龙425管脚和软件兼容。并且是首款将TruSignal引入骁龙400系列处理器的芯片组。
从高通的高中低端芯片新品中，可以看出高通在占领安卓高端芯片市场的基础上，对于中低端市场的兴趣也并不少，且每款芯片各有优势，或主打高性能或主打低功耗，相信2017高通将进一步扩展中低端市场。
联发科
与高通不同，联发科虽然也有定位高端的芯片系列，但由于手机厂商总是将其产品用在定位中低端的移动终端上，让联发科的高端之路一直不怎么顺畅。但今年手机芯片进入到10nm制程工艺时代，让联发科看到了进阶高端的机遇，除主打的Helio X30外，Helio P35芯片也传闻将采用10nm工艺打造。
Helio X30
Helio X30基于台积电10nm FinFET工艺打造并延续了三丛集架构，采用2个2.5 GHz的A73核心+4个2.2 GHz的A53核心+4个1.9 GHz的A35核心的设计，与上代产品相比性能大幅提升35％、功耗降低50％。GPU方面采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主频为800MHz。基带为4G LTE-Advanced全模调制解调器。内存方面，Helio X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz内存并支持UFS 2.1，还支持最高双1600万像素镜头组合和背景虚化等功能。Helio X30还搭载了最新的CorePilot 4.0技术，其中包含了系统电量分配器这个功能。
Helio X27
联发科Helio X27基于20nm工艺打造，采用三丛集架构设计，其中包括2个2.6 GHz的A72核心、4个2.0 GHz的A53核心和4个1.6 GHz的A53核心。内置GPU为Mali-T880 MP4，最高主频875MHz，最大仅支持4GB LPDDR3内存以及eMMC 5.1存储。相比上一代旗舰Helio X25整体性能提升了20%。并且增强了双核对焦速度，可以拍摄出更高质量的照片，对双摄像头的支撑更加出色。
Helio X23
Helio X23依旧是20nm工艺制程打造，十核三丛集架构，具体为2个2.3 GHz的A72核心+4个1.85 GHz的A53核心+1.4 GHz的A53核心，GPU是主频率为780MHz的Mali-T880MP4。支持双通道LPDDR3内存、2K显示、Cat.6全网通，并整合MT6300多合一芯片等。Helio X23是专为双摄手机量身定制的方案，可以支持黑白+彩色双传感器方案。
Helio P35
Helio P35同样是基于10nm工艺打造，采用十核心配置，包括2个2.2 GHz的A73核心+4个2.0 GHz的A53核心+4个1.8 GHz的A35核心，GPU将采用ARM最新的Mali-G71。支持10 GB的LPDDR4运行内存、UFS 2.1存储、LTE Cat.10网络、Pump Express 3.0快充技术。
对于联发科而言，2017注定是一个不平静的年份，高通强势开拓中低端市场，手机厂商自研芯片成风，都让联发科或多或少的受到了影响。而蔡力行的加入，能否让联发科在5G时代到来前找到新的生机，是今年手机芯片行业最关注的的事件之一。
手机厂商自主研发的芯片性能越来越强大，掌握核心技术把握自己命运的同时，专业的IC设计厂商们为继续保持优势在市场上占有一席之地，也都拿出了杀手锏，采用最新工艺技术打造更低功耗功能强大全面的移动芯片，已是这些厂商们的“日常”。而芯片厂商们的厮杀，对于消费者而言，实属好事，因为这样的背景对于可望新奇产品的我们来说是最为有利的。
