OFweek电子工程网讯 随着信息化时代的不断更替，涌现出了无数“黑马”，在手机芯片市场，也有那么一匹“黑马”，它就是联发科。
从DVD芯片生产商转型成为全球第二大手机芯片生产商，它只用了几年时间，在智能手机还未出现时，联发科几乎完全垄断了整个山寨手机芯片行业，但是近两年来，联发科的智能手机芯片之路似乎并不那么顺。
Helio X30量产延期 陷入困境
2016年9月，联发科副董事长谢清江宣布Helio X30处理器的10nm制程工艺，欲借此冲击高端市场，将此处理器代工生产交与台积电，但在不久之后，就有消息从台积电传出，10nm工艺良品率不足。这意味着产品产能不足，量产将延期，随后不久，vivo、oppo等手机厂商转而投入其对手-高通“怀中”。同时，小米也放弃了联发科的处理器，转而自主研发澎湃芯片。在此之前，vivo和oppo曾与联发科多次合作，并且于2016年直接帮助联发科营收创下历史次高，而今，大客户的流失，对于联发科来说可谓损失惨重。
2016年，高通骁龙625和骁龙430的发布，对于市场的冲击更大，不仅高端芯片市场被高通占据，中低端市场也逐渐偏向于高通，这对于联发科来说，无疑雪上加霜。同时今年高通发布的骁龙835以及骁龙660，似乎又给智能手机芯片市场添了一把火。
随着魅族、Vivo、Oppo等手机厂商纷纷趋向于高通骁龙600以上的处理器，联发科的中低端市场越发岌岌可危。
“前狼后虎”来势汹汹
从2017年第二季度联发科财报来看，营收额高达19.4亿美元，同比下滑19.9%，同时其净利润也大幅度下滑，创下历史新低，由此来看，联发科Helio X30处理器量产失利似乎是一根导火索，正影响着联发科整体的发展，预测未来半年联发科将面临的问题如下：
其一，高通发布的骁龙835处理器借三星S8已经证明，其性能优于联发科X30处理器，可以看出即使联发科解决量产问题，未来的市场也不会太好。如果高通借此机会通过对高通骁龙600以上的处理器降价的方式侵占中低端市场，那么联发科中低端市场将面临巨大的挑战。
其二，华为、小米等手机企业开始自主研发处理器，虽然未必会成功，但是其公司一部分产品肯定会采用自主研发物品，这就缩小了整个市场的订单。
其三，紫光集团旗下的手机芯片厂商展讯将芯片杀到比联发科还低的价格，意在抢夺手机芯片市场的中低端份额，与此同时，为紧追联发科的脚步，展讯已经开始与英国戴乐格半导体联手研发智能手机芯片。
总而言之，联发科正处于“前狼后虎”的状态，形势不容乐观。
爆发且反攻 前景是否依然？
2017年上半年时间，手机市场几乎没有见到几款手机搭载联发科处理器，面对这样的状况，联发科似乎开始逐渐爆发与反攻了。
8月29日，联发科正式发布了两款新处理器，分别为Helio P23、Helio P30，变化巨大，除CPU外其余几乎都有改变。
据了解，P23、P30使用16nm工艺制造，性能在原基础上大幅度提升，而上市时间也定在第四季度，但目前还未传出有手机厂商准备与其合作的消息。
去年11月底，联发科宣布进军自动驾驶汽车芯片市场，联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全也表示，联发科将以提供自动驾驶汽车芯片的方式与合作伙伴合作，协助合作伙伴解决汽车系统软硬件问题，预计将会在2020年左右推出新产品。
不过据业者透露，联发科之类的手机芯片厂商想要彻底进军自动驾驶芯片行业，还需要突破层层壁垒，不但要解决汽车可靠性与稳定性的要求，还要解决车辆各项核心数据问题。这对于联发科来说，挑战不言而喻。
由此来看，联发科也在不断的创新与发展，虽然目前处于困境中，但是未来的前景还是可期的。
