半导体未来十年:生态系统“戏份”更重,未来会做垂直整合

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据台湾媒体报道,台积电昨日欢庆三十周年,请来业界大老进行座谈,台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚,畅谈半导体未来十年。

Qualcomm CEO Steve Mollenkopf认为,未来万物都会联网,不用替半导体前景担心。ADI CEO Vincent Roche则提到,类比不会终结,而未来生态系统将会更重要。ARM CEO Simon Segars认为,大数据时代下,信息安全和隐私会更重要。Nvidia CEO Jensen Huang点出,AI、深度学习未来潜力无限。Broadcom CEO Hock Tan提到,产业掏金潮结束,未来产业垂直整合趋势恐更显著。AMSL CEO Peter Wennick点出,半导体制程继续微缩,EUV是最大利器。

半导体未来前景广阔,安全和隐私成攻坚方向

Steve Mollenkopf提到,高通有32年的历史,高通的过往历史也和台积电重叠,怎样让人沟通,有语音、电脑、手机进行连结,因为这些事情发生,也产生了很大的经济利益。大家口袋裡都有手机,现在手机有相机、GPS,整个网络生态体系不同,这让未来三十年看到更多机会,主要是因为,未来万物都会和云端联结。

Steve Mollenkopf也提到,大家都谈物联网后续会有什么发展,自己认为这是系统问题,要如何创造技术,持续应用这些科技,就会有商业模式产生,和台积电一样,大家不需要去担心半导体层面的问题,不用担心连到云端的问题,而让延迟时间减少、计算能力增强,将是最有价值的部份,透过台积电提供的平台,可以建立和中央系统类似的网络,让网络可以更有智能、低耗电,发挥更大功能,将是系统必须要克服的问题,也是半导体未来十年最大挑战之一。

Vincent Roche表示,ADI是一家类比公司,自90年代开始和台积电有非常密切的合作,将实体和数字结合在一起是ADI的工作,ADI也历经多次转型,虽然80年代因为传出类比终结的言论,让数字投资人感到困惑,但类比领域是联结未来非常重要的桥梁,类比永远不会比取代。一开始ADI没有无晶圆厂需要找人合作,需要把半导体和制程发展结合在一起,一开始ADI就和台积电董事长张忠谋合作,双方的合作,一直延伸到20纳米的制程,尤其是高速讯号的处理。

Vincent Roche提到,ADI总共创造3500~4000亿的营收,在摩尔定律的过程中会持续面临挑战,但可透过持续技术发展、导入新技术制程,比如做到异质整合,运用不同封装技术,如3D封装、蚀刻等技术达成目标,对科技的需求一直都在,除了科技创新,也需要思考、应用、解决问题和专精。最后,他强调,台积电提到生态系统,自己则认为,生态系统在半导体产业的确越来越重要,需要更多正式和非正式关系。

ARM CEO Simon Segars认为,大数据时代下,信息安全和隐私会更重要。

Simon Segars则点出,半导体制程有更新的发展,未来三十年的驱动力,会在数据,而小设备上面会有很小的电晶体、小的感测器,可以在网络、在云端处理,而且可以创造全球巨大的分散网络。Simon Segars强调,大数据刚起步,未来机会无限。“大数据会催生更多的产业和、全新的商业模式,去想如何运用此数据,未来会有更多晶体布建在更多地方。”

但Simon Segars也坦言,在未来云端、数据化时代,可能的障碍是安全和隐私。他提到,我们进入新时代,要从根本面来想,信息的安全,科技是要人过得更好,思考如何在数字世界中,去创造一个更安全的环境,去发挥科技、AI的优势,让科技以人性为出发点,要想科技如何改善生活,未来大家有更多合作,也让科技更安全。

生态系统越来越重要,未来会做垂持整合

Jensen Huang点出,电脑产业多年来历经多次改变,在每个计算年代都有力量在推动改变,这股力量会出现在计算两端,包括计算成果,以及软件的发展成果。但在电脑产业,第一次看到基是软件和计算一起主导产业未来的改变,就是,一个新计算形式的发现,以及深度学习。

Jensen Huang补充,深度学习从表面上不容易理解,这是一种神经网络系统,包含非常多的层面、非常多次方的程序,能够以各种形式和条件,去找到问题根源或是做未来的预测,深度学习可以自动去撰写软件,可以说是软件自己去开发软件,这样的发展需要非常大量的数据资料去做为学习的基准。

Jensen Huang提到,CPU效能之前失效,大家称做摩尔定律,就是CPU每五年会是五倍增长,如果失去此趋势,在未来十年,不足的会是一百倍的效能,但好在,我们有加速计算,建立一个计算架构,让应用加入处理器,和CPU发挥相辅相成的效果,CPU是中央处理器,属于线性计算,我们则是采取平行方程式。

Jensen Huang举例,自动驾驶最重要的是让车子去认知周围环境,然后决定采取何种移动、如何驾驶,这些都是人工智能,解决的方式,就是透过深度学习以及GPU的加速计算,至于现在问题是,如何让深度学习能够转换为自动的能力,达到学习的目标,我们要进入人工智能,让电脑和软件可以自己学习,未来看到的成果是无可限量的。

而博通的CEO Hock Tan分享了自己看到的一些半导体产业的未来发展,过去四十年半导体这个产业,每年有超过三成的增长率,但现在一年不到5%,和GDP增长率几乎一致,因此这个产业当初的超额报酬,或是称之为产业淘金潮已经结束,此外半导体产业的结构性演进也很有趣,80年代小型新创公司、90年代上市风潮,以及小型并购,到了2000年大家狂热做公司分割、从OEM分割出来,或是做并购,藉此掩盖产业增长率不足的问题,但他也强调,虽然半导体产业的淘金潮结束了,不代表赚不到钱。

Hock Tan提到,90年代有个人电脑和移动设备兴起,让半导体产业大幅且快速,更有晶圆代工厂的兴起、产品和制程做区分,半导体又继续发展,到了2000年有数据中心,也持续推动半导体增长,最近五年看到半导体增长率开始下降,看到一些水平性整合,看到的虽是停滞但是趋于稳定,社群媒体自云端开始有更多发展,看到处理量有更多需求,而所有IT支出一半是在云端。

Hock Tan强调,未来半导体的生态系统会越来越重要,未来会做垂持整合,有云端的企业达到前所未有的规模,透过并购,然后进入产业体系内,有人才来做系统架构、有自己的OS,需要更多代工厂商,运用到更多晶片的设计工程师 发展更多IP,尤其自己认为晶圆厂要做垂持整合,才会看到未来。

Peter Wennick则是强调,半导体制程继续微缩,EUV是最大利器。张忠谋则介绍,ASML和台积电一样,创立初期飞利浦都是主要投资人,而今,ASML更是台积电浸润式机台唯一且主要的供应商。

Peter Wennick提到,随着晶体不断制程推进,ASML的设备,也从早期的i line,到EUV,甚至未来的High NA。20年前把第一台出货给台积电,至今超过九成设备都仍在运作中,而这些第一代设备的相关零件也都捐给其他机器使用。他提到,EUV在未来的十年,可以去降低成本、发挥规模经济,是进入下一个技术世代最重要的工具。至于设备商和晶圆代工厂间,信赖、发挥工程师的专业能力,可靠的合作伙伴关系与密切沟通,以及透明度,双方是否能开诚布公,并管理自我的利益都是非常重要的。

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