伴随着本国无晶圆厂设计企业的增加，中国大陆2017年晶圆销售额将占到全球的13％。
随着中国无晶圆厂IC厂商的崛起，该国的代工服务需求也随之增加。图1显示了IC Insights列出的顶级纯晶圆代工厂和它们在中国2016年销售情况的统计以及2017年销售情况的预测。总体来说，今年中国纯晶圆代工销售额预计将增长16％，上涨至约70亿美元，增速达全球纯晶圆代工市场平均增度的两倍以上。如图所示，台积电2017年在中国大陆的销售额预计将达到公司整体销售额的10％，同时，其市场份额占比将达到46％，比2016年提升约2个百分点。
2015年，中国纯晶圆代工销售额占全球的11％，2016年这一数字提高到12％，2017年该数字将进一步提高至13％。随着中国市场份额占比的提高，各大晶圆代工厂都纷纷计划在未来几年内进入中国大陆投资建厂或者扩大在中国的产能。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶以及最近的TowerJazz均已经宣布计划扩大其在中国的晶圆生产。这些新的晶圆厂大部分计划在2017年或2018年年底上线运营。联电于2016年11月在其位于中国大陆的合资300mm晶圆厂开始了40nm生产，并计划自今年下半年到2020年底在该晶圆厂引进28nm技术。
众所周知，中国正在努力发展本土半导体产业，但获得先进半导体制造工艺的机会越来越困难。因此，许多中国IC公司和政府机构曲线举国，通过与晶圆代工企业结成合资企业或合作伙伴关系，以期获得领先的制造技术。这种合作伙伴关系一方面可以使中国企业能够获得一流的制造技术和生产能力，另一方面可以帮助进入中国的晶圆代工厂获得市场份额和收入来源。
近几年内纯晶圆代工企业在中国建设新的晶圆厂的例子包括：
联电正在与福建晋华集成电路合作，在中国福建兴建一座300mm晶圆厂，采用联电开发的32nm工艺制造DRAM。
GlobalFoundries于1季度与成都政府合作，开始建设一座采用主流130nm和180nm工艺制造IC的300mm晶圆厂。该工厂计划于2018年初建成。
台积电开始在中国南京独资投入30亿美元建设一座晶圆厂，将使用先进的16nm工艺制造IC，该工厂计划于2018年下半年投入生产运营。
TowerJazz与塔科马半导体签署协议，同样是在中国南京建立一个200mm晶圆厂。 TowerJazz将获得50％的产能，塔科马负责项目的整个投资。
