今年内存市场上，可谓风起云涌，对于普通用户而言，电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火，一些CPU厂商表示不能忍，也在计划着大涨一波，狠赚一笔。不过这对我们普通人而言，未尝也不是一个机会，错过了内存条涨价的机会，CPU还是可以囤一些的。
CUP的价格主要受到原材料和制造技术升级的影响，原材料则主要是依赖于硅晶圆。但是目前市面上制造CPU的主力厂商如Intel、AMD，他们制作需要的硅晶圆和光刻机也都依赖于上游厂商。
单拿光刻机来说，进入10nm工艺节点之后，EUV光刻机越来越重要，全球能产EUV光刻机的就属荷兰ASML公司，他们总共卖出18台EUV光刻机，总价值超过20亿欧元，折合每套系统售价超过1亿欧元，可谓价值连城。如此昂贵的售价，必然会导致处理器企业的制造成本上升。但是这次涨价的主要原因不在于光刻机，而在于硅晶圆。
硅晶圆价格疯涨
就在今年，12寸硅晶圆价格全年涨幅将达到40%至50%，而8寸与6寸的硅晶圆价格在下半年也将上调10%至20%。与此同时，全球第三大半导体硅晶圆厂商环球晶在13日举行的发布会上也表示：在未来三年内半导体硅晶圆将仍然供不应求，并且他们自己生产的12寸硅晶圆预购已经排到了2019年后，8寸硅晶圆也要在明年下半年才会有货，这种趋势已经快要蔓延到了6寸硅晶圆。
硅晶圆
目前不12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。
鉴于这种情况，全球排名第二与第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，并且表示这波涨价潮将一直延续到2019年底，并且保留2020年继续涨价的可能性。
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，与去年同期的2730百万平方英寸相较，明显成长9.8%。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。
硅晶圆作为半导体产业重要原材料，包括手机、电脑、服务器中的芯片全都需要使用到，但是目前新增产能优先，并且由于如今大陆晶圆厂的快速崛起，需求量一下大增，导致目前硅晶圆有些供不应求。
