市场供不应求
如今五大厂产能已满载，预计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO（胜高）、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron，短期内除日本SUMCO（胜高），其余几家均没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看，半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解，特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产，对硅晶圆需求将放大，价格看来会一路涨到明年下半年。
而目前市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本SUMCO（胜高），其在今年8月份宣布将投资4亿美元增产12寸硅晶圆。目前全球半导体行业对于300mm硅晶圆的需求为每月560万块，而胜高计划到2020年时将增至660万块/月。不过即使是这样，胜高还表示，若是没有其他厂商增产，在2019年上半年，12寸硅晶圆缺口将达到每月61万片。
目前我国大陆在生产12寸硅晶圆的唯一制造商为上海新昇，目前上海新昇硅晶圆产品将于2018年6月底达到15万片每月的目标。不过现在正在中芯国际验证测试，可喜的是，目前测试一切顺利，所有验证步骤都已通过，但即使这样，也要到2018年一季度末才有可能实现正常销售。
除了上海新昇之外，目前大陆市场就没有其他厂商涉足这个行业中，国内也没有关于12寸硅晶圆量产的其他报道，但是不排除后续会有其他厂商跟进。
国内目前对于12寸硅晶圆的市场需求为每月40万至60万片，到了2018年将达到每月110万至130万片。而日本胜高新增产能要到后年，目前唯一有可能扩产的只有国内的上海新昇，但是每月15万片的产能，依然无法填补市场上巨量的缺口。
因此，预计明年的12寸硅晶圆价格涨幅形式将会更加严峻，届时，随着硅晶圆价格的上涨，这些使用CPU的电子产品价格也会有一个大幅的上扬。
小结
由于我国目前只有上海新昇能够确定拥有生产12寸硅晶圆的能力，并且产能相较于其他国外产商而来并不算高。因此在这种情况之下，业界的硅晶圆缺口在短时间内无法得到填补，全面涨价已经不可避免。这种情况对于台积电、三星、因特尔等大厂而言影响相对较小，但对于国内的华为、松果等产商影响就相对较大，并且会面对产能不足的困境。
国产厂商目前在内存方面也多有投入，目前也有多家厂商跟进，因此以后的市场前景时可期的。但在硅晶圆这块，目前除了上海新昇之外依然没有其他厂商，不过今后几年内，市场都处于供不应求的状态，因此非常有利可图。只有打破垄断，才能让国内企业得到健康的发展。
