7.国际知识产权纠纷诉讼不断
4月12日Veeco在美国对中微供应商SGL展开专利侵权诉讼；7月13日中微向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权；12月，美光在美国起诉晋华侵害其DRAM营业秘密。
半导体产业的蓝海到来，导致其明面上暗地里的争斗也是不可开交。此前，台积电的专利侵权诉讼对于中芯国际造成很大的影响，并且借机成了中芯国际的小股东。
而今年三星的资本支出计划相当积极，从去年的113亿美元增加至260亿美元，大幅提高了一倍，这就是企图对中国企业先发制人的铁证，其目标是进一步推进新技术引领潮流，让中国企业更不能随意跨入专利雷池。
编辑点评：伴随着中国半导体行业的发展，来自于国际层面上的知识产权纠纷和诉讼案会越来越多，如何妥善处理和吸取教训，是国内企业需要考虑的问题。值得一提的是，面对恶意诉讼碰瓷行径，中微半导体积极“以攻代守”的举措，也为国内企业做了好的表率。
8.半导体行业并购大戏上演
半导体行业在2017年来到了一个发展新高度，同时从年初到年尾都在不断的上演并购大戏。知名的就有英特尔收购Mobileye、苹果携手贝恩资本以182亿美元购得东芝芯片业务、联发科收购络达等，都为今年半导体行业的发展画上了绚丽的一笔。
2017年年初，联发科收购络达拉开了这场大戏的帷幕；3月13日，英特尔宣布以153亿美元收购无人驾驶公司Mobileye；3月28日，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议；3月29日，射频和混合信号集成电路供应商MaxLinear同意以每股13美元现金价格收购Exar公司；9月8日，Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股；9月20日苹果携手贝恩资本以182亿美元竞标，购得东芝芯片业务；9月23日，Canyon Bridge公司宣布以5.5亿英镑的价格收购Imagination；10月25日，苹果宣布收购新西兰初创公司PowerbyProxi；11月17日，博通公司(Broadcom)宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购；11月20日，芯片制造商Marvell Technology宣布将以约60亿美元收购规模较小的竞争对手Cavium公司。
编辑点评：2017年半导体行业格局变化更加风云迭起，战绩累累。并且随着半导体行业的发展提速，人工智能和物联网技术的不断发展，厂商们对于半导体行业的布局也是越发明细。
9.巨头联手成立瓴盛科技引争议
2017年5月25日，大唐电信发布一纸公告，宣布将与高通、建广、智路资本、联芯科技合资成立瓴盛科技。长达九个月的谈判和沟通，这起注定要搅动半导体行业风云的大事件终于尘埃落地。
四方将合资30亿人民币成立瓴盛科技(贵州)有限公司，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以立可芯的股权出资24.133%。
编辑点评：瓴盛科技本身不值一提，但是由这四方合资成立瓴盛的模式却引起了业界的极大争议和讨论。可谓是一石激起千层浪，瓴盛科技也成为了“众矢之的”。接下来，随着2018年对瓴盛审批结果的出台，以及后续国际公司对“瓴盛”模式的追随，未来更多的“瓴盛科技”或将会出现。
10.比特大陆成中国第二大IC设计公司
2017年12月，台积电10nm来自比特大陆的订单超过海思；比特大陆成为台积电今年大陆第二大客户，并且在封装公司有巨大需求和议价能力。对此，芯谋研究预测称比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。
编辑点评：比特大陆是自己设计芯片，自己应用芯片的系统整合芯片企业中的典型。伴随着半导体产业驱动力从过去的存储器、PC向智能手机为主导的智能终端转移，未来终端公司做芯片的也将越来越多，这也是半导体行业未来发展的新趋势。而终端公司的强劲以及中国新兴市场的“分散化”，这也是中国IC设计企业的新机会。
总结
2017年对于半导体行业来说是风起云涌的一年，历史上半导体产业历经了两次产业转移，而现在目前正借助消费电子时代向中国转移。这对于中国半导体行业来说，也是迎来了一个发展的新机遇。展望2018年，正处于集成电路发展新周期的中国将会凭借着本次产业转移浪潮迅速崛起，成为半导体产业的新中心。
