目前，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片，预计到2020年将增至每月660万片。据不完全统计，2017年以来，中国每月约使用42万片300nm硅片，若算上研发以及测试等，每月需求将高达55万片，市场供不应求。
同时，国内正在加大半导体芯片厂的兴建，预计芯片厂彻底完工后，国内300nm的需求量将增加至65万片/月，加上研发、测试等将至少需要75万片/月。
混乱涨势何时休？
以2018年第一季度为例，硅晶圆首季暴涨15%，直接导致20nm以下制程硅晶圆大涨10美元，其中台胜科以及崇越等企业成为最大的受益者。据了解，每年的第一季度为半导体市场的淡季，但在今年的第一季度便出现淡季不淡的现象，也间接体现出了半导体市场极大的发展潜力。
过去多年，硅晶圆供给过剩，市场大幅度跌价，扩产的硅晶圆供货商尽数赔钱，这种情况一直持续到2016年才有所改观，基于此前的教训，即使目前硅晶圆市场涨幅明显，大部分硅晶圆厂商也处于观望状态。
半导体产业的发展推升了硅晶圆的需求。作为半导体行业巨头，三星目前仍在大力扩张半导体业务，这点从2017年5月三星发出将LSI部门的晶圆代工业务独立运营的公告中便可以看出。同时，三星的西南工厂新产业已然完成设立，其完成实际产能的转化也仅仅需要两年而已。
另一方面，三星、台积电目前一直积极布局7nm、5nm的先进制程技术，具体量产时间也将推至2019年左右。可以预料的是，在2020年前后，半导体行业将迎来发展的转折点，而硅晶圆行业的涨跌也将取决于相关产业发展情况、市场的需求以及企业的产能等多方面因素。
小结：
对于硅晶圆厂商来说，市场供不应求固然可喜，但如果想要通过扩产获利，还需要考虑晶圆产能建设的周期，以及衡量好市场对于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目扩产。
其次，硅晶圆厂商应该深入了解下游终端市场的需求，毕竟硅晶圆涨幅的价格极大程度取决于下游终端市场。而根据市场形势不难看出，硅晶圆市场的涨势将有望持续至2020年，至于2020年以后的发展形势，还得由下游终端市场来决定。
