昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。随着5G商用，新一代信息技术的兴起，对产业上游的半导体行业是一个巨大的驱动。
中国近年来大力发展半导体产业，周子学认为，这几年是中国应对市场繁荣最好的起步期。但是，不应该高调去做，提振自己信心的同时也提高别国的戒心。应该低调，踏实去做，半导体产业要经过艰苦奋斗才能成功。
“中国半导体行业的竞争力还很弱，并没有很强的企业能与世界优秀企业竞争。首先，中国到现在为止还没有全球前20名的半导体企业，在具体细分领域，CPU我们基本上没有；逻辑电路量很少；存储器正在打造企业，产品还没出来；设备、材料的企业更弱小。从各个细分领域来说，我们的竞争力都不足。其二，是资源分散，中国半导体产业发展不够集中，尤其是主体不集中，资源是分散的。其三，是过度宣传，引起了部分国家对中国的警觉。还是需要扎扎实实做事，埋头苦干，过度宣传只会给我们带来更多的障碍。”周子学表示。
对于中国半导体行业未来发展进程，周子学给出了大致预期。按照产业链细分，中国可以用五到十年的时间把设计业和封装业做成相对有技术含量的版块，只要长期艰苦奋斗，坚持下去可能实现；用十到十五年的时间，把制造业和部分材料业推到相对高的水平，也是有可能的。
“至于关键的设备制造业，即便再用三十年，中国也不一定能做出世界最先进的半导体设备。”周子学强调，这个行业本身是国际化的，没有哪个国家敢说从头到尾领先。如果经过20年奋斗，中国一些半导体企业具备国际竞争力，就算成功。这个过程，中国应该从技术研发入手，并需要政府长期的支持，“忽冷忽热”将无法成功。
