好了，我们聊一聊半导体人才这件事，毕竟脱离人才谈中国芯都是耍流氓。
根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016－2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。
掐指一算，少40万人。
一个问题油然而生，作为人口大国，怎么会在折在人这个问题上？
中国科学院计算技术研究所研究员、“龙芯”处理器负责人胡伟武在一次采访中表示：“本质上都是在教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。就像汽车专业教了一堆驾驶员一样。我国的芯片产业人才培养极不平衡，大多数人才都集中在技术应用层面，但研究算法、芯片等底层系统的人才太少。”
知乎上一位芯片专业出生的业内人士用自己的经历阐述了问题的严重性：
“当年我在中国科大物理系，具体的专业是半导体物理与器件，这个专业在国外叫做电子工程，简称doubleE，而中国叫做半导体，不过中国这个半导体一般是在无线电系的，与芯片实际的要求是有一定的差别的。在中国科大其实本系与这芯片技术有关的，还有固体发光和激光、磁学等专业。
科大的芯片专业在物理系，原因是科大当年与中科院的所系结合，在60年代以前，半导体就是一个小分支，是科学院物理所的一个研究室，后来分立出去成立的半导体所，在后来半导体所有分立出来微电子中心，而现在这部分如此的发达，国内却长期没有大学设立相关的学院，最近才有微电子学院的成立。
而国内的微电子学院，大多数是在原来的无线电系基础上来的，是一群搞电路应用的人，从设计电路板发展到设计集成电路，也就是把一块板子上的东西怎样集成变成一块芯片，不是研究芯片的制造工艺和芯片有所需功能的物理知识的，所以在制造芯片工艺上一直差距无法弥补，更别说芯片设备了。而这些物理知识的欠缺所带来的问题，业内没有物理背景的人是不会自己主动提及的。”
都没有这方面的内容，谈何底层人才培养？
这让笔者想到前不久采访亨通集团执行总裁钱建林时的一句话：“中国IC设计实力很强，但在最底层的材料、半导体设备方面却存在不小差距。”
这也就是北京交通大学副教授李浥东说的人才培养“头重脚轻”的问题。
其实国家并没有放弃人才的吸引计划，2012年起，国家为吸引海外青年回国，设立青年****，每年6－700不等。有人分析了2015年的名单，发现一个特点。
这一年青千中信息科学比例很少，而其中真正做IC 设计的聊聊无几！挤入微电子学科的也都是半导体材料，半导体器件，以碳纳米管，石墨烯，自旋电子，量子信息等“高新”领域为代表。
这份数据发生在2015年，可能有些陈旧，但能反应一些问题。
那么最要命的问题是什么呢？估计还是“钱”这个最老土却又最深入人心的字眼。
去年曝出一份关于各大IC公司校招待遇表，如下。
不管怎么说，校招待遇如此，对应届生来说已经达到了“诱人”的程度。
