第二，ASIC芯片
ASIC芯片路径是从终端产品出发，最后做成专用芯片。直接出芯片风险比较大。
类似传感器这样的产品，先卖产品，不做芯片，基于FPGA先试市场，前期量不大的时候比较划算。
另外一个思路是先基于异构芯片做模组，未来量很大之后，再ASIC化。
FPGA＋主控芯片＋其他组件，组成一个SOC，先做一款在终端能够用的芯片，在终端上面做人工智能，把一些经过裁减的算法，放到终端的芯片上面。这个芯片是多种芯片组合起来的系统模块，先做出解决方案，给下游终端产品厂商用。
很多安防摄像头厂家，用这个模组，就可以让摄像头可识别动作，一台摄像机可以识别几千个人脸，可以识别简单的物体，能够满足日常需求，能够直接智能化迭代。先销售给厂家，进入市场，当量逐渐起来之后再做成专用的ASIC芯片，这是一个比较好的路径。
从发展路径来看，很多人工智能企业都在走弯路，但是有一家企业，比特大陆思维路径很清晰。
比特大陆专做用于挖矿的ASIC芯片和矿机，它把产品形态做成直接拿过来就能用的产品，而不是做早期半成品给客户。AI领域卖算法行不通，大互联网企业平台可以免费提供算法给用户用，但创业企业得生存。微软卖操作系统、办公软件License的策略是最开始用户使用微软盗版的产品，我不管，大家先用起来，等用户习惯已经养成了，用户再转移到其他软件上转移成本会很高，这个时候微软再开始面向企业用户卖License，特别是针对大的行业客户，你必须购买，否则就涉及侵权。
另外，早期人工智能的算法不断迭代，只卖License客户自己需要投入的工作还很多，只有变成一个终端形态的产品用户才愿意付费且才能真正用起来，才能逐步构建生态。
第三，垂直细分领域芯片
整体芯片产业各领域销量，呈现显著的长尾特征。顶部的高销量芯片包括通用芯片、存储芯片、AD／DA等通用组建芯片，而大量的包括采集、传输、控制在内的各行业各类型芯片／SOC／SIP／MCU，则仍然有上千个市场机会。每个市场机会，不会产生巨无霸芯片企业，但可能产生隐形赚钱公司和上市公司，而这些领域巨头无暇顾及，市场对产品的关注更多是需求匹配度和服务。毫无疑问，这些细分市场的领先企业可以形成垄断优势。
垂直细分领域的芯片设计，国外情况来看，欧美日韩四十多家芯片企业的一些小部门在做，但是这类国外企业在国内的支持团队、客户服务能力比较差，在中国市场部分厂家已经逐渐用国产芯片，因为这类细分领域对芯片的纳米级别、工艺级别要求不是非常高，可能55nm芯片国内的终端厂家也能用，但是对成本和功耗比较敏感，厂家更关注成本和性能／功耗的比例，做到那么高的性能，芯片价格上去了没有客户买。
第四，产业链机会
未来中国会有很多芯片企业出现，做芯片的厂家，需要很多产业服务。仅晶圆加工就包括30多个环节，围绕芯片设计、加工、切割、封测需要用到很多设备和服务，这其中存在国内企业创新的机会，星河互联会持续关注。
案列：
晶圆在加工处理过程中有很多污染，目前市场上有企业通过创新的方式去做清洗，实现降低清洗成本、降低污染，这个服务是很大的产业。
芯片设计企业的四大发展路径
1、产品倒推：终端向芯片演进。面向终端厂商、行业系统集成商提供模组、算法的端到端解决方案，自主培育市场和试验市场需求，待获得稳定市场需求后再进行芯片设计和量产，实现芯片化；
2、捆绑大流量：与大出货量终端企业进行参股式合作。抓细分领域的龙头终端企业，与之进行互相持股，或者获得其投资，同时获得其持续订单需求，之后进行芯片量产；
3、领跑生态：构筑工具链、客户群生态体系。通过提供完善的工具链和应用模块、与操作系统厂商捆绑销售、发展第三方定制化开发合作伙伴、树立标杆应用案例、奖励社区／校园开发者、主动向后端延伸BD等方式，带领生态企业BD和服务客户、培育领域内认同；
4、全能王：自主完成全产业链布局。自主具备细分领域客户的终端产品品牌运作力和市场高覆盖度，同时培育自己的整套芯片产品，形成自身闭环的小生态。
产品是否完全依赖进口芯片，或成未来投资考虑因素
除了前面提到的芯片产业4大机会我们会重点布局，其他与芯片相关的物联网机会我们关注以下4大类别：
第一类，由于国产芯片的成熟和芯片价格的下降，带来的新终端应用崛起，相关的终端产品或者芯片产品我们会比较关注。
过去有很多产品，因为核心价格太高，芯片价格降不下来，无法应用在C端产品进行销售。
案列：
例如过去3D视觉处理的芯片主要由TI等企业垄断，价格一直都很高，但过去3年此类芯片价格发生了巨大的变化，一直在下降，且国产芯片日趋成熟，芯片价格下降之后，将来很多的机器人或工业的检测设备中会增加3D图像采集模块，或者在C端扫地机器人、手机，都会增加3D图像的采集。
有3D图像采集之后，可以做身份验证、动作识别，以往二维图像是无法实现的，这类技术就可以大范围用在C端产品里。
第二类，大范围使用国内芯片设计制造并实现高表现的产品企业。
举一个大家熟悉的例子，比如国内众多手机厂商中的华为，尽管华为自主研发的芯片仍然极其有限，但至少在基带芯片和CPU方面逐步具备自主研发芯片能力，供应端更稳定，这类模式的企业我们会更关注。
第三类，采用创新技术进行传感器芯片、通讯芯片设计、各类型元器件芯片、边缘嵌入式芯片设计的企业。现有的以上四类型芯片虽然已经经历了30年以上的发展，但仍然存在由材料创新、生物物理化学理论应用创新、指令架构创新而产生的新型芯片机会。
第四类，在应用端进行SOC／SIP持续迭代升级，构筑应用壁垒的集成电路企业。此类企业需要在成本、应用需求匹配、异构性能方面找到平衡点，在对客户、生态深度服务中不断强化优势。
