去年5月份，大唐电信旗下的联芯科技和高通宣布合资成立瓴盛科技，合资公司定位于中低端手机芯片市场。
成立瓴盛科技的消息传出后，让国内半导体产业瞬间炸锅。紫光董事长赵伟国亲自上阵，怒斥大唐联芯，各路人马纷纷发表观点，对瓴盛科技进行声讨，称其负责人是“买办”、“卖国贼”，大唐联芯是“皇协军”，叫骂声铺天盖地而来。
事实上，这家合资公司也一直没有得到商务部的审批，直到今年的5月份，国家反垄断机构突然决定通过大唐电信和高通成立合资公司的方案，这里面具体发生了什么就不去深究，但在一片骂声中获得审批通过的瓴盛科技，会成为我国自主研发芯片产业道路上的绊脚石吗？
自主创“芯”迫在眉睫
芯片是衡量一个国家综合实力的重要评判标准，芯片强就代表产业强，没有芯片就没有安全。
以前，我国的集成电路产业在高端设备和材料领域基本上等于零，高端芯片完全靠进口。而芯片又是产品的技术核心所在，这就等于高端核心领域的命门一直被别人掐住，而且需要支付巨额的使用费。从2006年开始，集成电路产品就超过石油成为最大的进口产品，随着需求量的不断增长，最近5年每年进口额都超过2000亿美元。
为了实现自主创新发展，国家出台了一系列政策来支持集成电路、自主芯片产业的发展，也涌现了华为海思、展讯这样在自主芯片设计取得一定突破的企业，但其基于ARM架构授权来进行设计研发在业界仍然存在争议。
由于在芯片研发领域，美国很早就开始进入并占据了先机，现在的高端芯片市场绝大部分都由美国人掌控。如果他们突然停止供应芯片，结果就是近来在中兴通讯事件上看到的样子，自主创“芯”已经刻不容缓。
大唐电信和高通合资会阻碍自主芯片的发展吗？
最近几年，通过和外资合作、海外并购、协同创新等模式已经成为我国在芯片等高端领域追赶外国先进水平的常见方式，虽然存在一定的弊端，相关核心技术依然受制于人，但产业整体发展水平有了明显的提升。
通常来说，通过合资可以接触到业界顶尖的技术，让企业能进入到长期被垄断的领域并获得一部分市场份额，这种合资合作当然是可以接受的。
恰恰相反，大唐与高通的合资主要目标是低端芯片市场，高通自然不会给瓴盛科技注入什么高端核心技术，引进的是国内芯片厂商联发科、展讯已经完全掌握的技术，对国内自主芯片的技术研发水平提高没有任何意义。而且高通此举的目的显而易见，就是想借助大唐电信之手进一步拓展自己低端芯片市场。
反观大唐联芯，由于手机业务一直欠佳，联芯早就解散了自己的手机芯片研发团队。要说是想通过合资公司来吸收高通的技术我是不太相信的，就算高通愿意把技术分享一些出来，瓴盛科技一时也无法消化，这很大程度上表明了大唐原本就没有自己开发手机芯片的打算！
亏损巨大且面临退市的大唐电信急需找到一个能够扭亏转盈的点，高通也有高中低市场通吃的野心，两者一拍即合，瓴盛科技就诞生了！不难看出，大唐电信成立瓴盛科技的本意并非在自主研发芯片上。瓴盛科技很有可能就成为了高通在国内的代理商，只不过贴的是自己的牌子，打着“自主研发”、“完全自主知识产权”的幌子而已。
只要瓴盛科技开始商业化运作，势必会在国内开展大规模的低价倾销，和联发科、展讯打价格战。这对绝大部分收入靠中低端芯片、现阶段正在努力向中高端靠近的国内自主研发芯片企业，将会带来巨大的冲击，也将减缓国产自主芯片向前迈进的脚步。
自主芯片要勇于迈步
其实我们都知道，真正的核心技术是市场换不来的，也是有钱买不来的，必须要通过自主研发，才能真正的掌握核心技术。通过合资、并购等手段，只能是起到了一定的辅助加速作用。显然大唐和高通这样的合作对于中方的意义并不大，反倒有可能成为国内自主芯片产业发展的绊脚石。
如此不被看好的瓴盛科技过去一年都没有审批通过，却在美国财政部长访华，和中国开展经济贸易磋商后立即放行，很容易就能想到美国在这里一定有施加压力。结合中兴通讯还在被美国制裁当中，笔者能够体会到国内芯片产业目前在国际上是没有话语权的，也深刻感受到大力发展自主芯片产业的重要性。
虽然这几年的迅速发展，让我们在集成电路、物联网、自动驾驶、人工智能等领域与外国技术先进企业大幅的缩小了差距，但在一些高端芯片领域，差距还有十分巨大。在自主芯片产业漫长的追赶路上，肯定还有更多的绊脚石会出现，只要鼓足勇气，不惧跌倒，总有一天会迎来步子迈得足够高，跨过一切绊脚石的时刻。
