展望未来，芯片产业除了传统3C及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR／VR等多项创新应用将成为芯片行业长效发展的驱动力。
图 ｜ 创新应用驱动半导体行业发展
晨兴资本创始合伙人刘芹曾经说到，“关于怎样来看芯片和底层创新，我认为需要回到商业本质。10年前我们内部基金的策略是不看所谓的原创性底层科技创新，而今天我们大胆地提出，要非常积极关注底层的科技创新。为什么？
我们来回顾一下科技创新每一次成功的要素。从PC、移动互联网到今天的人工智能，每一代的科技公司都面临一定的窗口期，这个窗口期给科技公司建立的真正壁垒是生态和整个市场，领导型的公司都能利用窗口期建立起巨大的科技壁垒。
以前的中国是以市场换技术，我们错过了70年代的芯片大发展，90年代的PC大发展，在2000年的时候，我们仅仅赶上了互联网模式创新的窗口。
但今天中国有机会用市场创造技术，是因为这个timing对了。我们的人才和资本有机会在同一起跑线，依托中国强大的市场规模来创造原创的技术。”
大国战略推动产业发展，大基金撬动千亿产业资金
中国高科技产业像射向太平洋的弓箭，海岸线就像弓箭的弓背，弓弦与弓背的连接点北边是北京天津，南边是广州与深圳，上海的位置就像弓箭的箭头，聚集了中国几乎所有的财富与资源力量。
核心技术在以上海为中心的华东、以北京为核心的北方也许成为中国半导体设备的中心，广州和深圳将成为光电产业和电子产业应用中心，承载半导体产业市场的大爆发。
前有多年持续亏损的京东方在政府扶持下反客为主，将一众国外面板企业拽下神坛。
后有高铁、核电走出国门，成为中国制造对外新的名片。
技术含量低一点的就更不在话下了，手机产业链模组端几乎都被大陆企业包揽。因为大陆有巨大的市场，这块试验田上可以做的文章很多。
以2014年发展纲要颁布为起点的15年，芯片产业将进入跨越式发展推进阶段。
图 ｜ 国家集成电路产业发展推进纲要
2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。
图 ｜ 大基金投资成果（截止2017年11月30日）
在国家集成电路产业投资基金之外，多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。
目前大基金二期已经启动，募集金额有望超过一期，一期规模为1387亿元。
我国部分专用芯片快速追赶，正迈向全球第一阵营，但高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。生产更高端的芯片需要更艰难的起步，更大的投入，更宽容的创新环境，也需要市场的响应。中国每年进口2000多亿美元的芯片，如果这一巨大市场有相当一部分用来支持国产芯片的发展，增加研发投入，培养芯片专业领域人才，高端芯片的发展值得期待。
2018年，中国IC产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长的趋势。
