近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。
数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商，合计拿下了全球92%的份额，高度集中，留给其它晶圆代工厂的份额不多了。
而在晶圆代工市场的工艺划分上，这次可以说是大洗牌了，如果以28nm来划分，28nm及以上是成熟工艺，28nm以下称之为先进工艺术的话，那么先进工艺，已经超过成熟工艺，占比达到57%了。
如下图所示，四季度的时候，5/4nm占到26%、7/6nm占到13%，3nm占到9%，16/14/12nm占到9%，这4大工艺均是先进工艺，合计占到57%，超过一半了。而成熟工艺，合计只占到43%，远低于先进工艺了。
而三季度的时候，先进工艺还只占到48%，成熟工艺占到52%的，到了四季度，马上先进工艺占比过半。
要知道一直以来，很多人都认为，成熟工艺对比先进工艺的话，应该是7:3的样子，即成熟工艺占7成，先进工艺占3成，但那只是数量。
真正决定市场因素的，其实还是销售额、市场规模，而从市场规模来看，先进工艺远比成熟工艺更多，这也就意味着拥有先进工艺的晶圆厂，在未来能够赢得更多的订单，赚更多的钱，而只有成熟工艺的晶圆厂，市场空间被压缩，竞争会越来越激烈。
而大家都清楚，目前中国大陆本土企业，拥有先进工艺的晶圆厂仅一家，那就是中芯，且产能还不够大，主要集中在28nm及以上工艺，所以先进工艺占比越来越高这个事对我们很不利。
另外的晶圆代工企业，很多还是40nm、60nm等阶段，这样的工艺，虽然订单也不缺，但因为技术门槛没那么高，所以竞争大，利润低，赚的只是辛苦钱。
所以，国内的晶圆代工企业们要加油，如果还一直搞成熟工艺的话，未来只怕市场空间会越来越小，日子越来越难过了。
原文标题 : 芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了
